11月3日，港股辰林教育集团控股有限公司发布自愿公告，公司全资子公司辰林教育科技（江西）集团有限责任公司，与江西誉鸿锦材料科技有限公司、江西誉鸿锦电子技术有限公司、闫怀宝签署《收购框架协议》。
按照框架协议约定，江西誉鸿锦材料科技拟转让其持有的江西誉鸿锦电子技术有限公司51%股权。交易落地后，辰林教育将取得标的公司控制权，江西誉鸿锦材料科技继续持有剩余49%股权。本次交易对价拟采用现金加发行公司新股相结合的方式支付，暂未披露具体交易金额。
辰林教育 主营业务为民办高等教育运营，旗下运营江西应用科技学院。公司公告中表示，本次布局半导体产业，依托学校产教融合基础，对接智能制造、芯片、AI算力等产业方向，拓宽业务结构。交易协议同时约定，转让方需要针对业绩承诺期内标的公司扣除非经常性损益后的净利润，向辰林教育作出业绩承诺。
标的公司江西誉鸿锦电子技术有限公司，主营氮化镓功率器件封装测试、功率模组总成研发生产，在无打线通孔封装、系统级封装工艺方向形成技术积累。其控股股东江西誉鸿锦材料科技为江西抚州的氮化镓IDM企业，获评江西省专精特新中小企业，2021年注册成立，落地抚州高新技术产业开发区半导体科技园。公司布局氮化镓外延、晶圆流片、器件封装测试，同步自研氮化镓配套MOCVD设备，搭建垂直整合的氮化镓业务体系。
产品端，誉鸿锦体系产品包含氮化镓高电子迁移率晶体管、肖特基二极管、射频功率放大器芯片以及深紫外UVC-LED芯片。产品面向AI算力供电、新能源、5G通信、低空经济、紫外消杀等场景。
2022年，誉鸿锦材料在抚州高新区完成氮化镓外延、芯片、封装一期项目环评备案，项目总投资9亿元；2025年10月，企业曾在SEMiBAY湾芯展展出氮化镓相关器件产品。此外，该公司曾在2022年底与西咸新区签署第三代半导体产业化项目框架协议，规划总投资116亿元。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。