近期，全球第三代半导体行业迎来财报季关键节点，纳微半导体和天岳先进分别交出第一季度成绩单。两家企业分别作为功率器件设计与碳化硅衬底制造领域的标杆，在当前复杂的宏观环境下，营收规模虽呈现阶段性收缩，但均通过核心技术深耕与战略市场卡位，展现出穿越周期的产业韧性。
01、纳微半导体：营收承压，聚焦氮化镓
5月5日，纳微半导体 公布了截至2025年3月31日的未经审计的2025年第一季度财务业绩。
公告显示，纳微半导体2025年第一季度总收入为1,400万美元，较2024年同期的2,320万美元和2024年第四季度的1,800万美元有所下降。本季度的GAAP运营亏损为2,530万美元，相比2024年同期的3,160万美元亏损和2024年第四季度的3,900万美元亏损有所减少。非GAAP运营亏损为1,180万美元，与2024年同期持平，低于2024年第四季度的1,270万美元。截至2025年3月31日，现金及现金等价物为7,510万美元。
source：集邦化合物半导体截图
在业务展望上，纳微半导体表示预计2025年第二季度净营收为1,400万美元至1,500万美元。非GAAP毛利率预计为38.5%，上下浮动0.5%，非GAAP运营费用预计约为1,550万美元。
此外，纳微半导体表示，在未来的12月里，纳微氮化镓将在AI数据中心、太阳能微逆和电动汽车等新主流市场实现应用增长。
纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan表示：“纳微在第一季度取得了多个行业首创成果，包括全球首款量产级双向氮化镓功率芯片、一款12kW AI数据中心电源参考设计，以及氮化镓和碳化硅技术达到了前所未有的可靠性标准。”
纳微半导体成立于2014年，是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司，重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。
此前3月，纳微半导体发布了全球首款量产级650V双向GaNFast氮化镓功率芯片及高速隔离型栅极驱动器。4月，纳微半导体宣布与兆易创新科技集团股份有限公司正式达成战略合作伙伴关系。
source：纳微芯球
02、天岳先进：营收微降，加码研发
4月30日，天岳先进 发布了2025年一季度财报。财报显示，2025年第一季度公司营业总收入4.08亿元，同比下降4.25%；归母净利润851.82万元，同比降幅达81.52%；扣非净利润359.58万元，同比下降91.75%。基本每股收益0.02元，加权平均净资产收益率0.16%，同比下降0.72个百分点。
source：集邦化合物半导体截图
天岳先进在报告中强调，业绩波动主要受大尺寸产品研发费用增加、管理费用中介费增加以及其他收益进项税加计抵扣减少所致。
据2025年一季报，天岳先进加大了研发投入，一季度研发支出4494万元，同比激增101.67%，占营收比例达11.02%，重点投向12英寸碳化硅衬底、光学级碳化硅材料等前沿领域。
市场布局方面，天岳先进碳化硅衬底出货量持续增长，公司同步推进碳化硅材料在新能源汽车800V高压平台、AI算力基础设施及AR眼镜等新兴场景的应用。
作为全球碳化硅半导体材料领军企业，天岳先进专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，于2022年1月12日在A股科创板上市。
此前在SEMICON China2025展会上，天岳先进全方位展示了6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵,包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电p型及12英寸导电n型碳化硅衬底。（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）