英飞凌科技全球高级副总裁潘大伟近日表示，公司高度看好人工智能（AI）和机器人市场的前景，计划加大相关投入，并提供硅、碳化硅、氮化镓三种产品组合。在中国市场，英飞凌已实现大中华区占总营收 34% 的成绩，将加速产品本土化和生产，以应对“中国速度”。
英飞凌预计2025财年AI相关业务营收将达到6亿欧元，2026财年将增长至10亿欧元。
图片来源：英飞凌
在AI服务器市场，英飞凌与NVIDIA紧密合作，共同开发电源系统，以应对AI服务器日益增长的高功耗挑战。在机器人领域，英飞凌致力于提供全面的解决方案，涵盖从关节驱动、智能传感、边缘计算到安全互联等各个环节，旨在帮助客户优化机器人系统设计，实现智能化、轻量化和高效化。
目前，英飞凌已与超过20家机器人产业链公司达成合作。其创新的氮化镓关节方案能有效减轻机器人重量、延长电池续航；为GPU供电的方案也可应用于机器人，显著提升机器人性能与能效。
自1995年进入中国市场以来，英飞凌已深耕30年。面对地缘政治不确定性，英飞凌通过多元化生产布局应对，强调在中国本土化创新、运营、生产和生态建设。
其中，本土化创新方面，英飞凌将开发符合中国客户和市场需求的定制化产品，提供丰富灵活的产品组合，为电动汽车、可再生能源等高价值领域提供创新解决方案。
本土化运营则侧重于培养本土人才、优化本土物流服务和客户服务，升级中国物流中心，提升本土供应链智能化运营效率。
本土化生产强调扩大 MCUs、MOSFETs 等产品的本地化生产制造，加强与本地代工合作伙伴及后道生产制造伙伴的合作，充分利用无锡的后道工厂，确保产品的稳定供应与质量保障。
在功率半导体领域，英飞凌已向客户发布首批基于先进200毫米碳化硅技术的产品，这些在奥地利菲拉赫生产的产品将服务于可再生能源、铁路运输和电动汽车等高压应用。同时，马来西亚居林制造基地正全面推进从150毫米晶圆向200毫米晶圆的过渡，新建的Module 3也将根据市场需求开始大批量生产。
2024财年，英飞凌碳化硅业务总营收达到6.5亿欧元，同比增长超30%，显著高于市场平均水平。 英飞凌预测，到2025财年，其碳化硅业务将继续保持10%~30%的增速。
图片来源：英飞凌——图为英飞凌200mm SiC晶圆
在技术发展领域，6月12日，英飞凌宣布推出其最新一代 CoolSiC™ MOSFET 分立器件，旨在进一步提升工业和汽车应用中的功率效率和功率密度；5月28日，英飞凌与一家领先的电动汽车充电桩制造商达成战略合作，为其提供高性能碳化硅功率模块，共同推动电动汽车充电基础设施的发展；5月15日，英飞凌推出EasyPACK™CoolGaN™650V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓功率产品组合。该模块基于EasyPowerModule平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。
（集邦化合物半导体 EMMA 整理）
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