Author Archives: huang, Mia

碳化硅，跨入高速轨道
作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分类 企业
正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePl...  [详内文]

37.1万片，天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底
作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分类 企业
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（以下简称“二期项目”）环评审批。 文件指出，随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升，行业内影响力不断增强，计划扩大生产规模，拟在现有厂区西侧地块建设二期项目。 二期项目位于北京市大兴...  [详内文]

年产4万片，SweGaN氮化镓外延厂开始出货
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:58 | 分类 企业
8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。 资料显示，SweGaN新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月动工建设，可年产4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN...  [详内文]

2024 全球GaN Power Device市场分析报告
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:55 | 分类 报告
语系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 页数：约70页 出刊时间：2024年8月 一、概况 -全球GaN Power Device产业格局 -全球GaN Power Device供应链情形 -全球GaN Power Device产业并购动态 -全球主要半导体厂商布局 二、GaN ...  [详内文]

8英寸碳化硅，如火如荼
作者 |发布日期 2024 年 08 月 14 日 15:00 | 分类 功率
近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。 碳化硅尺寸越大，单位芯片成本越低，故6英寸向...  [详内文]

80亿，天域半导体碳化硅外延项目即将试产
作者 |发布日期 2024 年 08 月 13 日 18:31 | 分类 企业
8月13日，据东莞发布官微消息，广东天域半导体总部和生产制造中心项目即将试产。 资料显示，该项目总投资80亿，位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平方米，建设内容包括厂房、研发楼、宿舍以及配套设施等，建成后用于生产6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片，...  [详内文]

助力碳化硅/氮化镓，南通市出台新政策
作者 |发布日期 2024 年 08 月 12 日 17:20 | 分类 企业
8月7日，南通市人民政府印发《关于加快培育发展未来产业的实施意见》（以下简称《实施意见》），提出布局六大未来产业，聚焦7个科创细分赛道，全力打造长三角未来产业创新高地。 《实施意见》明确，重点布局未来空天、未来海洋、未来能源、未来材料、未来通信、未来健康六大未来产业方向，谋划布局...  [详内文]

英飞凌全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动，影响几何？
作者 |发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:46 | 分类 企业
近日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂（Kulim 3）一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。 source：英飞凌 据了解，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。目前...  [详内文]