Author Archives: huang, Mia

第三代半导体13项标准有新进展
作者 |发布日期 2024 年 07 月 31 日 17:20 | 分类 功率
近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。 ...  [详内文]

德高化成GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
作者 |发布日期 2024 年 07 月 30 日 17:59 | 分类 功率
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。 据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产...  [详内文]

1200V、12英寸晶圆，2家GaN厂商推出新品
作者 |发布日期 2024 年 07 月 29 日 17:59 | 分类 企业
氮化镓（GaN）器件因其高效率、高功率密度、高开关频率和优秀的导热能力，正在被越来越多的汽车厂商和半导体厂商看好。近日，国内2家GaN厂商分别推出了新品，GaN上车进度再刷新。 宇腾科技推出1200V GaN功率器件 据陕西宇腾电子科技有限公司（以下简称“宇腾科技”）官微消息，公...  [详内文]

碳化硅设备公司驿天诺获融资
作者 |发布日期 2024 年 07 月 26 日 17:59 | 分类 企业
近日，武汉驿天诺科技有限公司（下文简称“驿天诺”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，武创华工基金领投，中国信科天使基金、泽森资本、光谷产投、白云边科投等跟投。 资料显示，驿天诺专注于硅光&第三代半导体封测设备，是国内最早开发硅光和第三代半导体自动化封测装备的公司。公司产品...  [详内文]

半导体材料厂商龙图光罩今日开启申购
作者 |发布日期 2024 年 07 月 26 日 17:58 | 分类 企业
今年1月，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称：龙图光罩）首次公开发行股票注册申请，已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。 7月26日，上证报中国证券网讯据交易所公告，龙图光罩股票现已开启申购。 资料显示，龙图光罩主营半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀...  [详内文]

设备入场！三安半导体8英寸碳化硅提速
作者 |发布日期 2024 年 07 月 25 日 15:53 | 分类 功率
据三安半导体官微消息，7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。这标志着三安碳化硅（SiC）项目二期通线在即，将为全面加速8英寸SiC产业布局，实现产线正式投产奠定良好基础。 source：三安半导体 据介绍，湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币，旨在打造6...  [详内文]

鸿海持股，盛新材料签碳化硅材料采购协议
作者 |发布日期 2024 年 07 月 25 日 15:46 | 分类 企业
7月23日，韩国碳化硅材料厂商Nano CMS宣布，公司与中国台湾公司盛新材料签订价值5亿韩元的碳化硅颗粒供货合同，合约有效期将持续至今年11月30日。 资料显示，Nano CMS主要开发和生产纳米无机材料、纳米金属化合物、有机磷光体等纳米材料，公司主要产品可分为防伪材料、功率半...  [详内文]

韩国首个1200V 氧化镓SBD问世
作者 |发布日期 2024 年 07 月 24 日 16:30 | 分类 功率
7月22日，韩国化合物半导体公司Siegtronics宣布，公司已开发出可应用于高速开关的氧化镓（Ga2O3）肖特基势垒二极管（SBD）。 source：Siegtronics 据悉，氧化镓是一种宽带隙（WBG）材料，与碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相比，具有更宽带隙和更高...  [详内文]