Author Archives: huang, Mia

悉智科技车规级碳化硅模块项目正式投产

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 24 日 16:27 | 分类功率

7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。 source：悉智科技据介绍，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱碳化硅（SiC）塑封功率模块产品。悉智科技表示，该产品已经赢得了国内外多家知名OEM厂商的认... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 24 日 16:24 | 分类企业

业界释出碳化硅已然迈入高速增长期。从市场规模上看，据TrendForce集邦咨询研究指出，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分类企业

据日媒报道，7月17日，日本材料公司Daicel与大阪大学共同宣布成功开发出一种新型银硅复合烧结材料，可提高碳化硅（SiC）功率半导体的性能。这一成就是由Daicel和大阪大学科学与工业研究所柔性3D封装合作研究所特聘副教授滕头领导的联合研究团队取得的。据悉，此前功率半导体通... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分类企业

据俄罗斯新闻机构国际文传电讯社17日消息，俄罗斯微电子公司PJSC Element和圣彼得堡电工大学LETI（ETU LETI）成立了一家名为Letiel LLC的合资企业。 Element总裁Ilya Ivantsov向国际文传电讯社表示：“我们计划积极发展高科技功率半导体器件... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分类企业

据合盛硅业官方公众号消息，7月15日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功，标志着项目由建设期的“工地”实现了向“工厂”的里程碑式转变。作为一家工业硅及有机硅等硅基新材料产品研发、生产及销售企业，合盛硅业表示，公司从2019年开始... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 18 日 17:29 | 分类企业

7月17日，环球晶圆宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片与科学法案》，将获得美国政府最高4亿美元（折合人民币约29亿元）的补助，公司将用该笔资金在德州谢尔曼市(Sherman, Taxes)及密苏里州圣彼得斯市(St. P... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 18 日 17:25 | 分类企业

近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。 source：Axus 据悉，CMP是半导体制造过程中用于晶圆表面加工的重要... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分类企业

据中南创投基金官微消息，近日，逍遥(成都)科技有限公司（下文简称逍遥科技）宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。资料显示，逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/PDA)软件工具研发和... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:55 | 分类企业

7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超额认购的B轮融资中筹集了高达8000万美元（折合人民币约5.81亿元）的资金。本轮融资由美国创新技术基金（USIT）牵头，8VC、SAIC跟投。该笔资金将帮助Halo Industries扩大其... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 16 日 15:32 | 分类企业

近日，又有2家碳化硅设备厂商新项目签约落地。 01、帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉 7月9日，东湖高新区与武汉帝尔激光科技股份有限公司（下文简称“帝尔激光”）举办签约仪式，帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户光谷。 source：光谷融媒体中心目前，帝尔激光已在... [详内文]