Author Archives: huang, Mia

130um，全球最薄碳化硅晶圆片问世

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类功率

江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司，下文简称“通用半导体”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体）资料显示，通用... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 11 日 13:43 | 分类企业

为重振本国半导体芯片产业，近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道，日本多家企业将投资5万亿日元（约309.6亿美元）发展半导体业务。据日经亚洲7月8日报道，因看好AI人工智能、电动车（EV）、减碳市场的前景，抢夺市场商机，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 11 日 13:41 | 分类企业

近日，半导体开发商BluGlass Limited宣布，通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户，公司已从一家欧洲晶圆开发商手中获得了128万美元（折合人民币约931万元）转让费。图片source：拍信网基于一项有偿开发合同，自2022年1... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 10 日 14:07 | 分类功率

7月9日，光伏设备大厂捷佳伟创宣布，继4月份半导体碳化硅整线湿法设备订单并完成合同签署后，近日公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称：创微微电子）再次斩获另一家半导体头部企业整线湿法设备订单，目前已完成合同签订工作。据介绍，此次签订的合同标的位于该客户新产业园的碳化硅产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 | 分类功率

据中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工，并通过了验收。 source：中建八局项目位于上海临港新片区总建筑面积约5.8万平方米，总投资11.6亿元，由生产厂房及其配套设施等6个单体构成，着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地。项目主... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 10 日 14:03 | 分类企业

近年来，第三代半导体技术，尤其是氮化镓（GaN）领域的快速发展，吸引了全球科技巨头的关注与竞争。在这场技术革命中，中国领军企业英诺赛科与美国知名企业宜普（EPC）之间的专利纠纷成为业界焦点。对此，英诺赛科发表声明称，目前针对EPC的四项涉诉专利提起的IPR（Inter part... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 09 日 17:02 | 分类企业

半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。图片来源：青禾晶元该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 08 日 13:54 | 分类功率

今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示，预计从2026年至2... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 04 日 15:38 | 分类功率

目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商顺势而上，加速布局第三代半导体，市场战火已燃，一场群雄逐鹿之战正在上演。多方来战，“直捣”三代半核心环节第三代半导体欣欣向荣，八方入局，抢夺市场重要赛位，拥... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 02 日 16:56 | 分类企业

步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案。格芯收购Tagore GaN技术和相关团队 7月1日，晶圆代工大厂格芯（GF）宣布，公司收购了Tagore Technology经生产验证的专有功率氮化镓（GaN）IP产品组合。 source：拍信网该产品组合是一种高功率密度解... [详内文]