Author Archives: huang, Mia

芯塔电子功率模块大批量出货

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 02 日 16:54 | 分类功率

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。芯塔电子表示，以湖州功率模块封装产线为依托，公司正在开发性能更出色的车规级碳化硅功率模块。据介绍，芯塔电子湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 02 日 14:49 | 分类企业

6月27日，长春市生态局披露了M190-150（SiC）电驱生产准备建设项目环评报告表。报告表显示，该项目负责人为中国第一汽车股份有限公司。项目位于吉林省长春市长春汽车经济技术开发区长春国际汽车城创意汽车研发产业园区内，后续将租用厂房进行建设，依托M220电驱生产线，对部分设... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 01 日 14:20 | 分类功率

据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术。据介绍，中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长（升华法）的传统技术相比，液相法在增大衬底... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 01 日 14:17 | 分类企业

6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率，以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 28 日 16:37 | 分类企业

6月27日，半导体制造商Nexperia（安世半导体）宣布，计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下一代宽带隙半导体（WBG），并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。同时，硅（Si）二极管和晶体管的晶圆厂产能也将增加。这些投资是与汉堡经济... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 28 日 16:33 | 分类光电

6月27日，据和高资本官微消息，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称识光）于近日完成Pre-A+轮融资，本轮投资方包括和高资本、星奇基金等，融资资金将主要用于产品推进和团队建设。官网资料显示，识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-So... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 27 日 17:55 | 分类射频

无论是前端射频器件还是垂直腔面发射激光器（VCSEL），二者都与GaN、GaAs、InP等化合物半导体材料有着千丝万缕的联系。近日，这两个领域各有一起融资案，融资金额最高达10亿。射频厂商星曜半导体完成10亿元融资 6月27日，国产TF-SAW射频滤波器企业浙江星曜半导体有限公... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 26 日 14:33 | 分类功率

长时间电网级储能将出现新的解方。美国密西根大学开发的热电池，其热能转换器效率达到44%，表现也优于常见的蒸汽涡轮机，其平均效率为35%。太阳能、风力发电成本虽然快速下跌，但是只有再生能源价格下降还不够，因为绿能为间歇性能源，日落或是没有风的时候，还是需要“电池“等储能系统辅助，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 26 日 14:31 | 分类功率

6月24日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 26 日 14:29 | 分类企业

第三代半导体功率器件主要以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。其中，SiC功率器件应用领域广泛，新能源汽车已成为其主要应用市场之一。与硅基器件相比，SiC功率器件能更好地满足高压快充需求，助力新能源汽车延长续... [详内文]