Author Archives: huang, Mia

Kymera将收购先进碳化硅材料厂Fiven
作者 |发布日期 2024 年 06 月 06 日 14:32 | 分类 企业
6月4日，全球特种材料和表面技术公司Kymera International（“Kymera”）表示，将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven ASA（“Fiven”）。该交易预计将在获得常规监管批准后完成，具体交易细节尚未披露。 source：拍信网 据悉，Fiven是由Op...  [详内文]

铭镓半导体在氧化镓材料方面实现新突破
作者 |发布日期 2024 年 06 月 06 日 14:30 | 分类 企业
据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破，已领先于国际同类产品标准。 图片来源：拍信网正版图库 铭镓半导体董事长陈政委表示，半绝缘型（010）铁掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延，目前国际可做到25毫米...  [详内文]

吉利汽车与半导体龙头签署SiC长期供应协议
作者 |发布日期 2024 年 06 月 05 日 10:51 | 分类 企业
6月4日，意法半导体（ST）官微宣布，公司已与吉利汽车签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。 source：吉利 按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速...  [详内文]

安徽六安大力推进氮化镓激光产业基地建设
作者 |发布日期 2024 年 06 月 04 日 10:08 | 分类 功率
安徽六安市半导体产业在芯片制造与测试、器件制造、化学材料等领域已陆续开展布局，以格恩半导体为核心的氮化镓激光产业基地发展势头良好。全市现有半导体产业链核心企业3家，半导体在建项目10个、总投资71.15亿元；产业链下游终端应用电子信息企业115家，项目28个、总投资319.28亿...  [详内文]

总计超17亿，两个半导体封装项目有新进展
作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分类 企业
近日，关于半导体封装项目，国内外均有消息传来。 10亿元！浙江桐乡新增一氮化硅项目 据桐乡发布官微消息，5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。 此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，供地150亩，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投...  [详内文]

三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分类 企业
近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。 据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用...  [详内文]

50亿激光项目落地山东
作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 10:29 | 分类 企业
据德州天衢新区官微消息，5月31日下午，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目投资协议。 根据协议，双方将投资建设半导体激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设...  [详内文]

近400亿，意法半导体8英寸碳化硅工厂正式落地
作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分类 企业
2023年11月26日，法国产业杂志新工厂（UsineNouvelle）曾透露，意法半导体将于意大利西西里岛卡塔尼亚投资50亿欧元（约392.5亿人民币），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超级半导体晶圆厂。 5月31日，意法半导体正式宣布将建造该SiC工厂。 据介绍，这一8英寸Si...  [详内文]

ALD设备企业思锐智能完成B+轮融资
作者 |发布日期 2024 年 05 月 31 日 17:59 | 分类 企业
据青松资本公众号消息，近日，青岛四方思锐智能技术有限公司（下文简称“思锐智能”）完成了最新一轮融资。合投机构包括中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。 据介绍，思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装...  [详内文]

TrendForce：SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析
作者 |发布日期 2024 年 05 月 31 日 8:54 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势，AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下，半导体需求正逐步提升。 AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，还有HBM等存储器芯片。 另外，为满足更高阶的...  [详内文]