Author Archives: huang, Mia

估值超234亿，英诺赛科通过港交所聆讯

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 10 日 17:58 | 分类企业

12月9日，港交所披露文件，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”或“公司”）通过聆讯，中金公司、招银国际为联席保荐人。据悉，港股IPO流程一般包括递表-聆讯-路演-招股-公布配售结果-暗盘交易以及挂牌上市等阶段。其中，在聆讯阶段，上市委员会审阅新上市申请，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 09 日 17:59 | 分类功率

据“顺义科创”官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。 source：顺义科创据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 05 日 15:04 | 分类企业

邀请函尊敬的各位专家、学者和同仁：为搭建氧化镓材料与器件研究领域科研技术人员相互交流与合作的平台，促进氧化镓学术、技术的交流合作和产业发展，展示相关领域最新研究成果，进一步推动相关领域基础研究和应用技术的持续创新发展。为此我单位定于2025年1月16-19日在海南省*三亚... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 04 日 17:58 | 分类企业

东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓据韩媒报道，12月4日，韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek（东部高科）宣布，双方将合作开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品。目前，东部高科正在推进SiC和GaN半导体业务，而LB Semicon也计... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 03 日 17:55 | 分类企业

12月3日，意法半导体和雷诺集团达成了一项多年期协议——作为双方在Amper超高效电动动力系统逆变器电源盒方面合作的一部分，从2026年开始，意法半导体将为雷诺集团供应碳化硅 (SiC) 功率模块。据悉，Ampere是由意法半导体和雷诺集团共同打造的电动汽车智能制造商。后续，A... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 02 日 17:55 | 分类企业

11月27日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。文件显示，英诺赛科拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 29 日 17:13 | 分类企业

11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造S... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 28 日 17:50 | 分类企业

11月28日，据“连城数控”官微消息，近日连科半导体8吋碳化硅（SiC）电阻式长晶炉（型号：PVT-RS-40）在客户现场完成批量验收。与此同时，连科半导体还成功制备出了直径超210毫米，厚度30毫米的8吋导电型碳化硅晶体，晶体表面光滑无缺陷。 source：连城数控据介绍... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 17:58 | 分类功率

据平湖新埭官微消息，11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在浙江嘉兴市新埭镇举行。据悉，该项目由晶驰机电（嘉兴）有限公司作为实施主体。公司成立于2023年，主要从事碳化硅、金刚石、氮化铝等第三代、第四代半导体设备的研发、生产和销售。公司分别与浙江大学杭州国... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 17:50 | 分类企业

据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。 source：温岭发布据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车... [详内文]