Author Archives: chen, zac

总投资10亿，国博射频二期项目预计2026年投产

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 29 日 18:00 | 分类企业

近日，江苏南京江宁开发区总投资10亿元的国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工，预计明年7月份主体封顶，2026年正式投产。图片来源：拍信网正版图库据悉，国博射频集成电路产业化项目由南京国博电子有限公司投资建设，占地面积约203亩，总投资30亿元，新建厂房... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 29 日 18:00 | 分类企业

1月24-26日，湖南三安携8英寸碳化硅（SiC）晶碇、衬底、外延，车规级SiC二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024。 source：湖南三安据悉，湖南三安的SiC系列产品主要面向工业级和车规级应用。目前... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:30 | 分类产业

近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓（GaN），包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。图片来源：拍信网正版图库其中，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设。资料显示，芯睿半导体成立于2023年1... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:30 | 分类企业

近期频频出手，全球半导体巨头英飞凌持续扩大朋友圈。近日，继SK Siltron CSS、富特科技之后，英飞凌再与安克创新、盛弘电气两大知名厂商达成合作。通过最新的两项合作，英飞凌同时在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域迎来了新进展。其中，盛弘电气将与英飞凌围绕SiC功率器件... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅（SiC）金刚线切片机厂商高测股份和SiC长晶设备企业晶升股份相继公布了2023年度业绩预告，两家公司均预计2023年净利润同比实现增长。晶升股份：2023年净利润预增96.9%-125.85% 1月24日晚间，晶升股份发布的2023年年度业绩预告显示，预计202... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分类企业

2023年6月9日，思瑞浦召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于<思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议案》等相关议案，并于同日披露了《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:21 | 分类企业

总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目已于2021年6月投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅（SiC）垂直整合产业链，可月产3万片6英寸SiC衬底。据悉，湖南三安半导体基地项目致力于建设具有自主知识产权的以SiC等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地，项目... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:20 | 分类企业

1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议，将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。图片来源：拍信网正版图库此次与Wolfspeed扩大并延伸SiC... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 23 日 18:00 | 分类企业

1月22日，中瓷电子在投资者互动平台表示，目前公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。图片来源：拍信网正版图库资料显示，中瓷电子专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、5G通... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 23 日 18:00 | 分类企业

近日，浙江富特科技股份有限公司（以下简称富特科技）与全球半导体巨头英飞凌宣布成立创新应用中心。双方将通过该中心进一步加强在车载电源领域半导体技术的深度合作，为新能源汽车车载电源市场提供更高效的解决方案。 source：富特科技基于本次合作，双方已经共同组建中心管理委员会，将打... [详内文]