Author Archives: chen, zac

SiC产业持续升温:年末一波小高潮

作者 |发布日期 2024 年 01 月 22 日 18:05 | 分类 产业
2023年底至2024年初,当人们欢天喜地迎新春之际,SiC产业同样一片火热,扩产、合作、融资、技术突破、新品发布等各种好戏轮番上演,共促SiC全产业链蓬勃发展。 图片来源:拍信网正版图库 SiC项目进展 1月18日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(以下简称博蓝特)在实地考察...  [详内文]

注册资本增至169亿,SiC厂商积塔半导体完成新融资

作者 |发布日期 2024 年 01 月 22 日 18:00 | 分类 企业
近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称积塔半导体)发生工商变更,农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司(以下简称国调二期基金)、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)、广发乾和投资有限公司等成为新...  [详内文]

晶盛机电2023年净利润最高预增70%

作者 |发布日期 2024 年 01 月 19 日 18:30 | 分类 企业
1月18日晚间,晶盛机电发布2023年度业绩预告称,预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元-49.70亿元,同比增长50%-70%;扣除非经常性损益后的净利润42.20亿元-47.05亿元,同比增长50.36%-71.70%。2023年度,预计非经常性损益对净利...  [详内文]

ST携手致瞻科技,SiC车载应用再延伸

作者 |发布日期 2024 年 01 月 18 日 18:15 | 分类 企业
近期,全球半导体巨头意法半导体(简称ST)正在国内新能源汽车市场大力拓展SiC产品与技术合作。继上个月与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议后,ST今日再次牵手中国厂商。 source:意法半导体 1月18日,ST宣布与国内碳化硅(SiC)半导体功率模块厂商致瞻科技合...  [详内文]

总投资9亿,又一SiC相关项目发布

作者 |发布日期 2024 年 01 月 18 日 18:10 | 分类 企业
1月15日,江苏诚盛科技——麒思大功率器件项目在江苏扬州高邮正式发布。项目计划总投资9亿元,主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,该项目由诚盛科技控股(持股比例94%)子公司麒思电子承担。麒思电子自建厂房总面积30740㎡,其中...  [详内文]

单笔最高135亿,2023年SiC产业链融资一览

作者 |发布日期 2024 年 01 月 17 日 18:05 | 分类 产业
融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一,2023年全产业链融资上百起,SiC无疑正在蓬勃发展的道路上一路狂奔。 在新能源汽车、光储充、5G通讯、轨道交通、智能电网等行业助推下,全球SiC市场需求迎来了井喷式爆发,受到资本市场热捧也在情理之中。那么,2023年都有哪些厂商完成了融...  [详内文]

涉资57亿,又3个项目启动

作者 |发布日期 2024 年 01 月 17 日 18:00 | 分类 企业
近日,3个项目相继签约启动,分别是大江半导体碳化硅(SiC)项目、先越光电化合物半导体项目、瑞普智能功率半导体模组制造项目。 图源:拍信网正版图库 先越光电半导体器件模组产业化项目落户重庆万州 1月13日,在重庆市2024年一季度重点制造业开工项目现场推进会万州区分现场,集中开...  [详内文]

扩产SiC,三菱电机300亿日元债券获投资

作者 |发布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分类 企业
1月15日,日本索尼银行发布消息称,该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉,该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行,年限为5年,发行额度为300亿日元(约合14.75亿人民币),筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。 so...  [详内文]

宏微科技公开SiC功率MOSFET器件专利

作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 | 分类 企业
天眼查资料显示,1月12日,宏微科技公开一项“SiC功率MOSFET器件及其制作方法”专利,申请公布号为CN117393605A,申请日期为2023年11月7日。 图片来源:拍信网正版图库 该专利摘要显示,本发明提供一种SiC功率MOSFET器件及其制作方法,其中所述SiC功率...  [详内文]

投资近20亿,日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂

作者 |发布日期 2024 年 01 月 15 日 18:00 | 分类 企业
1月15日消息,日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元(约合19.78亿人民币),计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。 ...  [详内文]