4月17日，深圳投资项目在线审批监管平台发布了深圳基本半导体股份有限公司年产70万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。
图片来源：深圳投资项目在线监管平台信息截图
该项目由基本半导体全资子公司基本封装测试（深圳）有限公司实施，落地深圳市坪山区。项目总投资超8亿元，占地面积8447.59平方米，总建筑面积约49790平方米，聚焦车规级碳化硅功率模块的封装与测试，规划年产能70万只，可满足约35万辆新能源汽车主逆变器的核心器件需求。
项目将引入国际先进封装测试设备与智能产线，重点建设银烧结、陶瓷基板封装等车规级工艺产线，配套可靠性测试实验室与自动化物流系统，预计建成后将成为华南地区规模较大的车规级SiC模块封装基地。
项目备案信息显示，其建设内容涵盖生产厂房、研发测试中心、配套办公楼及环保设施，建设周期约18个月，计划2027年底前完成投产。作为深圳市半导体产业重点项目，该备案通过后，基本半导体将同步推进设备采购、产线调试与客户认证，重点对接国内新能源车企、储能企业及工业控制厂商，加速国产替代进程。
深圳基本半导体成立于2016年6月，总部位于深圳，是国内少数掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用全链条技术的IDM企业。产品方面，基本半导体覆盖碳化硅二极管、MOSFET芯片、车规级/工业级功率模块及驱动芯片，性能达国际先进水平，服务于新能源汽车、风光储能、轨道交通、工业控制等领域。
2026年1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户。
基本半导体已完成两轮递表，首次于2025年5月27日向港交所递交上市申请，后于2025年12月4日二次递表，持续推进上市进程招股书显示，公司2022-2024年营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，虽仍处亏损阶段，但营收持续快速增长，募资将主要用于晶圆厂扩建、封装产线建设及研发投入。
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国内SiC产业链加速升级，国产替代进入关键期
碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借耐高温、低损耗、高开关频率特性，成为800V高压新能源汽车、储能、AI数据中心等场景的核心器件，市场增长迅猛。
在国内政策与产业双轮驱动下，碳化硅（SiC）产业链正进入规模化扩产、全链条协同、加速国产替代的关键阶段。国家“十五五”规划首次将宽禁带半导体明确为“提质升级”重点，与先进制程并列推进；《新材料产业发展指南（2025-2030）》将高纯SiC列为优先发展目录，目标2030年自给率超70%。叠加新能源汽车、光伏储能、AI算力电源的爆发需求，国内衬底、芯片、封装三大环节同步突破、产能集中释放。
衬底环节，大尺寸化成为主流，6英寸全面量产、8英寸加速导入、12英寸进入验证。三安光电12英寸SiC衬底已送样验证；天岳先进8/12英寸衬底实现批量交付；天科合达同步推进8/12英寸产品研发；晶盛机电12英寸衬底加工中试线通线、设备国产化率100%。大尺寸迭代显著降本：12英寸晶圆芯片产出为6英寸的3.8–4.4倍，单位成本可降约40%。
芯片环节，IDM与代工双线扩产。比亚迪半导体、斯达半导、士兰微等加速SiC MOSFET产能建设；厦门士兰微8英寸SiC产线已封顶；基本半导体深圳光明6英寸晶圆厂年产7.2万片，支撑自用芯片供应。车规级认证全面突破，AEC-Q101、IATF16949覆盖率提升。
封装环节，则车规级模块成为扩产核心。#基本半导体、#长电科技、#华天科技 等重点布局银烧结、AMB陶瓷基板、真空焊接等先进工艺。合肥钧联电子建成省内首条SiC车规模块产线；基本半导体无锡产线年产能100万只，服务主流车企与Tier1。当前国内车规级SiC封装仍存缺口，高端产能集中于海外，国产替代空间广阔。
结语
此次基本半导体坪山70万只SiC封装产线精准补齐华南车规级封装短板。达产后公司总封装能力升至170万只/年，可配套约85万辆新能源车，显著提升供应能力与成本优势。
对企业而言，该产线是IPO冲刺的关键业绩支撑：一方面强化“芯片-封装”全链条协同，IDM优势进一步放大；另一方面锁定长订单、提升营收确定性，为港交所上市提供扎实产能与业绩背书。
（集邦化合物半导体 林晓 整理）
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