瞻芯电子：完成股改+更名

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:18 | 分类产业

根据瞻芯电子官方消息，3月5日，公司顺利完成股份改制，并获得上海市市场监督管理局核准，公司名称正式由“上海瞻芯电子科技有限公司”变更为“上海瞻芯电子科技股份有限公司”，同时变更了公司注册地址。具体如下：图源：瞻芯电子此外，公司英文名称、法定代表人、统一社会信用代码、经营地址... [详内文]

英飞凌、罗姆产品新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:28 | 分类功率

近日，英飞凌和罗姆两大SiC龙头在产品端公布了新进展。英飞凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日，英飞凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术产品，CoolSiC MOSFET G2系列产品。 source：英飞凌英飞凌表示，新一代C... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:25 | 分类企业

3月6日，日本东京大学初创企业Gaianixx Co., Ltd宣布，公司在B轮第二轮融资中筹集了3.5亿日元（折合人民币1700万元）。公开资料显示，Gaianixx专注于开发、制造和销售“多能中间膜”和外延膜。公司旗下“多能中间膜”可用于生产调节电压和电流的功率半导体。该技... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分类企业

2023年3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在松山湖天域半导体项目现场举行，启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。图片来源：拍信网正版图库其中，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元，为此次园区集中动工项目中... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分类企业

德州仪器（TI）近日披露了在GaN功率器件工艺方面新的战略规划，该公司正在将其GaN-on-Si生产工艺从6英寸向8英寸过渡。 source：德州仪器 TI从6英寸转型8英寸 3月5日，TI韩国总监Ju-Yong Shin表示，TI正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 17:50 | 分类企业

3月5日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。消息还指出，英诺赛科正与中金公司、招银国际就上市一事进行合作。据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。而... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 14:57 | 分类企业

3月4日，中国振华（集团）科技股份有限公司（下文简称“振华科技”）在投资者关系平台表示，“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体。SiC方面，未来公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 05 日 18:05 | 分类企业

近日，天岳先进碳化硅（SiC）半导体材料项目和嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称嘉兴斯达）高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目相继传出利好消息。图片来源：拍信网正版图库天岳先进将投资5亿元推进SiC材料项目 3月2日，天岳先进发布公告称，将此前公司首次发行股票并在... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 17:50 | 分类企业

近日，江苏天科合达和爱仕特分别就招标和中标方面传来了消息。天科合达SiC晶片二期扩产项目招标 3月4日，据江苏省公告资源交易平台披露，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅（SiC）晶片二期扩产项目自控智能化工程正向外公开招标。公告显示，江苏天科合达将花费约4256万元完成公司Si... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:43 | 分类企业

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，主营业务为车规级功率器件（MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块）的可靠性实验和验证，致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试... [详内文]