AR眼镜再添新马达，中电化合物与甬江实验室展开合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 18 日 13:54 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月16日，中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物”）与甬江实验室正式签署了战略合作框架协议。此次合作标志着双方将在AR眼镜用光学碳化硅（SiC）晶片领域展开深度研发合作，共同推动SiC材料在增强现实（AR）领域的创新应用，为下一代智能穿戴设备提供更优的光学解决方案。 ...  [详内文]

先为科技首台GaN MOCVD外延设备正式发货

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 18 日 13:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

“先为科技”官微消息，6月16日无锡先为科技有限公司首台 GaN MOCVD BrillMO 外延设备正式发往国内头部的化合物半导体企业。 图片来源：先为科技 先为科技表示，此次发货的 GaN MOCVD BrillMO 外延设备，各项性能均达到行业领先水平。该设备运用特有的温...  [详内文]

又一化合物半导体项目投入量产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 18 日 13:53 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。 图片来源：威科赛乐 威科赛乐于2017年由广东先导集团与重庆万林投资...  [详内文]

碳化硅IDM企业芯片，成功上车！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 17 日 14:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月13日，芯聚能半导体官微宣布，其在碳化硅功率半导体领域实现了关键性飞跃，公司自主设计的车规级SiC芯片已正式规模化导入主驱动模块产线，标志着国内首次成功实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控，并已批量上车应用。 图片来源：芯粤能 这一成就的背后，是芯聚能与芯粤能...  [详内文]

新微半导体突破：砷化镓光电探测器工艺平台亮相

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 17 日 14:07 | 分类 企业 , 砷化镓 | edit

6月17日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）宣布正式发布基于砷化镓（GaAs）的高速和阵列光电探测器（PD, Photodetector）工艺平台。该平台的推出，标志着新微半导体在高速数据通信与光通信领域业务板块的进一步拓展，可以为客户提供更丰富、更高效和更可靠的光电...  [详内文]

天域半导体赴港上市新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 17 日 14:06 | 分类 企业 | edit

证监会官网信息，2025年6月13日，天域半导体获港股上市备案通知书，允许发行不超过46,408,650股普通股，并于港交所上市。业界指出，这意味着天域半导体已获得进入港交所聆讯阶段的前置条件。 资料显示，天域半导体成立于2009年，主要业务是研发、生产和销售#第三代半导体 碳化...  [详内文]

华为哈勃、小米等投资，纵慧芯光FabX成功通线

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 16 日 13:58 | 分类 企业 | edit

6月11日，国内领先的光芯片企业纵慧芯光（Vertilite）宣布，其位于江苏常州的FabX项目，历时一年建设，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。 图片来源：纵慧芯光 这一里程碑不仅标志着纵慧芯光在高端...  [详内文]

天岳先进，港股IPO获备案！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 16 日 13:58 | 分类 企业 | edit

6月13日，天岳先进发布公告称，公司于近日收到中国证监会出具的《关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。该公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。 图片来源：中国证券监督管理委员会 天岳先进表示，公司申请发行境外上市外资股（...  [详内文]

复旦碳化硅器件新突破：成功制备两种布局 1.7kV MOSFET

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 16 日 13:57 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，在行业会议上，复旦大学研究团队宣布，其基于电荷平衡理论，通过对离子注入工艺的深度优化，成功设计并制备出正交结构和平行结构两种不同布局的1.7kV 4H-SiC电荷平衡辅助SiC MOSFET器件。这一创新成果，相较于传统超结结构，在保障器件性能的同时，不仅大幅降低了制造成本...  [详内文]

聚焦AI和HPC应用，Coherent发布突破性金刚石SiC材料

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 13 日 17:05 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月13日，美国Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，旨在彻底改变人工智能和高性能计算HPC应用中的热管理...  [详内文]