近20亿元，Wolfspeed扩大SiC晶圆供应协议

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 01 日 18:00 | 分类 企业 | edit

近期，全球SiC衬底龙头厂商Wolfspeed不断寻求加深碳化硅（SiC）晶圆供货合作。 今年1月23日，Wolfspeed与英飞凌宣布扩大并延伸现有的6英寸SiC晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月），延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。 source：Wol...  [详内文]

芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 01 日 17:51 | 分类 企业 | edit

1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下： 图片 芯联集成：SiC业务营收预计超过10亿 芯联集成预计2023年度营业收入约为53.25亿元，与上年同期相比增加约7.19亿元，同比增长约15.60%。预计2023年度主营业务收入约...  [详内文]

清纯半导体、Qorvo两家企业推出SiC新产品

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 01 日 17:50 | 分类 企业 | edit

年关将至，诸多企业开始着手准备发布公司年度业绩，但也不乏企业加速产品推新，加强自身市场竞争力。 清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片 近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT...  [详内文]

一年三次，至信微电子再获融资

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 01 日 13:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

企查查官网显示，深圳市至信微电子有限公司（以下简称：至信微电子）今日完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，老股东深圳高新投继续追加投资。据悉，融资将用于推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。 而在2023年的2月及12月，至信微电子还分别完成了数千万元的天使+轮融...  [详内文]

南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:34 | 分类 企业 | edit

尽管目前市场上碳化硅（SiC）衬底供应仍然以6英寸为主，8英寸尚未大规模普及，但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日，又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展。 图片来源：拍信网正版图库 1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称中晶芯源）8英...  [详内文]

芯联集成与蔚来签署SiC模块生产供货协议

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:33 | 分类 企业 | edit

继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。 1月30日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研12...  [详内文]

昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:19 | 分类 功率 | edit

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目自2023年8月8日启动以来，历时174天，总计投资超10亿元。至此，昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。 source：昕感科技 昕...  [详内文]

天岳先进2023业绩预告：亏损收窄，营收攀升

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分类 企业 | edit

在高测股份和晶升股份两家碳化硅（SiC）相关设备厂商近日相继公布2023年度业绩预告后，作为目前A股专注于第三代半导体SiC衬底材料的唯一上市公司，天岳先进也在1月29日公布了2023年年度业绩预告。 具体来看，天岳先进预计2023年实现营收12.3-12.8亿元，与上年同期（调...  [详内文]

积塔半导体牵手安建半导体，共推沟槽型SiC器件开发

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分类 企业 | edit

在与英飞凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯达半导体、上海韦矽微、比亚迪半导体、上海贝岭等国内外知名企业牵手后，积塔半导体合作伙伴阵营近日再次扩容。 图片来源：拍信网正版图库 2023年12月28日，“中国半导体教父”、现任积塔半导体执行董事张汝京博士、积塔半导体总...  [详内文]

射频芯片企业武汉光钜获2亿融资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:06 | 分类 射频 | edit

据复星锐正官微消息，近日，BAW/FBAR滤波器厂商武汉光钜微电子有限公司（下文简称“武汉光钜”）宣布获得2亿元B轮融资，投资方为宁波甬商实业、湖北省铁路发展基金、长江成长资本、湖南高新创投等7家专业投资方。这也是继复星锐正、架桥资本的A轮投资，和小米科技战略投资之后，公司所获得...  [详内文]