重磅！Wolfspeed公布三件大事

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 26 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

根据外媒报道，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人，决定以私募融资的方式向Wolfspeed提供最多20亿美元的资金，这笔资金主要用来支持Wolfspeed在美国的扩张。 Source：Wolfspeed 根据彭...  [详内文]

国星光电：氮化镓SIP封装引领驱动电源发展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 26 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN | edit

随着半导体工艺的进一步发展，先进封装成为了下一阶段半导体技术的重要发展方向。其中，SIP（System in Package）系统级封装技术因可帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗，成为了半导体封装的关键方案之一。 同时，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体则因高频、高能效...  [详内文]

全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 25 日 17:10 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。 不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第四季营收，环比增长0.1%。Cirrus Logic（思...  [详内文]

供货泉州三安，化合物半导体企业株洲科能加速IPO进程

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 25 日 17:09 | 分类 氮化镓GaN | edit

6月21日，上交所受理了株洲科能新材料股份有限公司（简称：株洲科能）科创板上市申请。 招股书显示，株洲科能此次IPO拟募资5.88亿元，投建于年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目、稀散金属先进材料研发中心建设项目，以及补充流动资金。 株洲科能长期致力于Ⅲ-Ⅴ族化学元素材料提纯...  [详内文]

总投资359亿，积塔半导体车芯项目建成通线

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 25 日 17:07 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标，充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准。 据此前报道，上海积塔项目总投资359亿元，项目于2017年于...  [详内文]

新能源汽车变革加速，车用SiC市场持续爆发

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 25 日 16:08 | 分类 碳化硅SiC | edit

SiC功率半导体组件已在汽车市场掀起一番热潮，虽其目前在成本、可靠性方面远不及传统IGBT，但几乎所有汽车OEM和Tier 1都已经开始将SiC用于电动汽车零组件中，或正处于产品设计时间，足以体现SiC技术的重要性。 从具体应用组件来看，SiC功率半导体组件主要运用在汽车内部的主...  [详内文]

18亿募资，科创板或将再增一家化合物设备厂

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:40 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

6月19日，上交所正式受理了拉普拉斯新能源科技股份有限公司（简称：拉普拉斯）科创板上市申请。 拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，投建于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目，以及补充流动资金。 2020-2022年（简称：报告期内），拉普拉斯实现营...  [详内文]

斯达半导体、同济大学等化合物半导体项目获新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:38 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目宣布开工，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区。 斯达半导体 6月20日，西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动，本次开工10个重大项目，总投资185亿元， 其中，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目总投资4亿元，由...  [详内文]

意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:37 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

根据外媒消息，空客已同意与意法半导体签署了一项协议，旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处，双方将专注于开发适用于空客航空航天应用的SiC和GaN器件、封装和模块。 空中客车首席技术官Sabine Klauke表示：意法半导体的电力电子专业知识与空中客车的飞机和VTOL电气化...  [详内文]

台亚积极布局第三代半导体，新厂预计2026年量产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:29 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

6月20日，感测元件厂台亚半导体总经理衣冠君表示，积极转型功率半导体元件厂，规划占地4公顷铜锣新厂预计2025年底完成土建工程，2026年初生产功率半导体元件。 衣冠君在股东会后记者会指出，台亚已从LED转型半导体感测元件，盼再进一步扩大为功率半导体元件厂，其中硅基氮化镓（GaN...  [详内文]