专攻第三代半导体等，长科新厂房正式启用

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 22 日 11:26 | 分类 碳化硅SiC | edit

5月19日，导线架厂长科在高雄举行新厂落成启用典礼，长科指出，这是在台湾地区最大的厂房，主攻第三代半导体和MiniLED所需导线架产品，提供未来3年主要成长动能。 长科下午通过新闻稿表示，2019年响应回台投资政策，扩大在台湾地区生产规模，斥资新台币30亿元用于高雄楠梓产业园区扩...  [详内文]

瑞萨电子计划2025年量产SiC功率器件

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 05 月 19 日 17:52 | 分类 碳化硅SiC | edit

根据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨电子日前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。按照计划，瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率器件的量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。 相较于传统硅半导体，SiC等第三代...  [详内文]

获2.2亿融资，青禾晶元拟建键合集成衬底量产线

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 19 日 16:32 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称：青禾晶元）正式完成共计2.2亿元的A++轮融资。 本轮融资投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创，融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多...  [详内文]

纳微半导体公布2023年第一季度财务业绩

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 19 日 15:58 | 分类 碳化硅SiC | edit

1、收入较上年同比翻番，毛利率不断提高 2、目标市场全部实现强劲增长，本季度待出货订单增长50% 3、各项收购表现上佳，助力多样化和协同增长 美国加利福尼亚州托伦斯，2023年5月15日讯——下一代功率芯片行业领导者 – 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日公...  [详内文]

金刚石功率器件要来了！

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 05 月 18 日 18:28 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

外媒15日消息，日本精密零部件制造商Orbray与车载半导体研究公司Mirise Technologies（日本电装与丰田合成于2020年联合成立的合资公司）已经达成战略合作关系，将联合开发垂直结构金刚石功率器件。 据悉，合作项目为期3年，Orbray和Mirise将利用各自在...  [详内文]

合作遍地开花，安森美扩大SiC版图

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 18 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC | edit

作为知名的汽车半导体大厂，安森美最近动作频频，彰显了其对SiC的信心和野心。 再砸20亿美元，安森美拟拿下40%的市场 5月16日，安森美高管表示，公司正在考虑投资20亿美元，用于提高碳化硅芯片的产能，目标是到2027年占领全球碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 安森美半导体目前在...  [详内文]

碳化硅市场竞争渐入白热化，SK集团产能扩大近3倍

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 18 日 15:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。 据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处预测，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，...  [详内文]

直击深圳国际半导体展：30+三代半厂商亮相！

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 18 日 11:36 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

5月16日，为期三天的SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。 本届展会以“芯机会 智未来〞为主题，涵盖6大特色展区，包括电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体，为各领域的行业人士...  [详内文]

【会议预告】Wolfspeed：SiC器件赋能新能源领域应用的创新和优化

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 18 日 11:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

随着传统硅材料制作的功率半导体器件，电能变换效率达到理论极限，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料应运而生。 其中，碳化硅用于制作功率器件，可显著提高电能利用率，是功率半导体的一大重要发展方向。 碳化硅器件应用场景明确。在新能源领域，碳化硅可以提升系统效率、提高功率密度并降低...  [详内文]

爱思强拟投资1亿欧元建设新研发中心

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 18 日 11:10 | 分类 碳化硅SiC | edit

5月16日，德国沉积设备商爱思强（AIXTRON SE）宣布，拟在德国黑措根拉特（Herzogenrath）总部投资1亿欧元（约合人民币7.6亿元）建设新的创新研发中心，将包含1000㎡的洁净室空间，为已在准备的下一代产品及未来其他新产品提供更充足的生产能力，提升半导体沉积设备的...  [详内文]