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又一家企业退出碳化硅：打包出售60余项专利
作者 |发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，韩国LX半导体（LX Semicon）宣布出售其碳化硅（SiC）相关专利，标志着该公司正式退出碳化硅业务。 根据披露的信息，LX Semicon此次将涵盖碳化硅功率半导体器件和外延晶圆的60多项专利打包出售，预计售价低于10亿韩元，约合人民币530万元。这些专利覆盖碳化硅金...  [详内文]

长飞先进“亮剑”：碳化硅新品亮相，车规与AI数据中心双线突破
作者 |发布日期 2026 年 10 月 16 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC
在新能源汽车高压化与AI算力爆发双重驱动下，碳化硅（SiC）功率半导体正加速向车规主驱、AI数据中心等领域渗透。2026湾芯展期间，长飞先进举办“巅峰之上·跨越四年的技术长征”技术发布会，集中发布高性能SiC MOSFET芯片、DeepXE™嵌入式PCB模块及AI数据中心PG4E...  [详内文]

长飞先进技术发布会召开，瞄准车规主驱及AI数据中心
作者 |发布日期 2026 年 10 月 16 日 11:04 | 分类 碳化硅SiC
10月15日，以“巅峰之上·跨越四年的技术长征”为题的长飞先进技术发布会在深圳召开。会上，长飞先进面向车规主驱市场正式发布了自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXETM嵌入式PCB功率模块，并针对AI数据中心领域发布了其基于成熟量产芯片PG4E的单管系列及EZ2...  [详内文]

大尺寸薄壁碳化硅管，实现规模化稳产
作者 |发布日期 2026 年 10 月 13 日 14:40 | 分类 碳化硅SiC
10月12日，据科技日报消息，宁夏北伏科技有限公司攻克大尺寸薄壁碳化硅管材制备技术难点，已实现该产品规模化稳产，产品可替代部分金属、石墨类管件，同时实现对外出口。记者从宁夏科技厅了解到，相关成果来自自治区重点研发、科技成果转化项目共同支持。 碳化硅陶瓷具备耐高温、耐腐蚀、导热效率...  [详内文]

功率半导体厂商2026年前三季度净利润预增60%至80%
作者 |发布日期 2026 年 10 月 13 日 14:37 | 分类 企业
10月12日晚间，江苏捷捷微电子股份有限公司发布2026年前三季度业绩预告。 公告显示，2026年1月1日至9月30日，公司预计归属于上市公司股东的净利润55507.12万元至62445.51万元，较上年同期34691.95万元，同比增长60%至80%；扣除非经常性损益后的净利润...  [详内文]

国有产业资本集体入股，碳化硅企业获超亿元融资
作者 |发布日期 2026 年 10 月 13 日 14:31 | 分类 企业
10月12日消息，宏微科技旗下子公司常州芯动能半导体有限公司完成A轮融资，本轮融资由省市级政府基金集群联合投资，融资金额超亿元。 参与本次投资的机构包含江苏常州新能源产业专项母基金、华泰战新（常州）新能源股权投资基金、常州新能源产业投资基金、常州常投信辉一号股权投资基金等国有产业...  [详内文]

碳化硅相关厂商完成新一轮融资
作者 |发布日期 2026 年 10 月 12 日 17:30 | 分类 企业
阿基米德半导体近日完成新一轮融资，投资方包括奇点能源、上市公司芯碁微装、稳正长鑫、瞰道资本、君瓴资本、尧渡资本等产业投资与专业投资机构。 阿基米德半导体表示，本轮资金将用于技术研发、产品升级和市场拓展。公司将持续深耕光伏储能与新能源汽车市场，加快重点产品验证和规模化供货；同时围绕...  [详内文]

功率半导体再现强强合作
作者 |发布日期 2026 年 10 月 12 日 17:29 | 分类 企业
“晶能”官微消息，近日，Wolfspeed与晶能微电子签署合作备忘录。 晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，完成模块平台适配，率先应用于新能源车主逆变器等场景。晶能在各模块项目中将优先考量Wolfspeed的方案，并给予Wolfspeed模块供货的商...  [详内文]

这一碳化硅企业启动IPO筹备
作者 |发布日期 2026 年 10 月 12 日 17:17 | 分类 企业
10月10日，安徽长飞先进半导体股份有限公司召开IPO项目启动会，正式开启上市相关筹备工作。据悉，长飞先进为长飞光纤投资布局的第三代半导体企业，股权层面，2023年A轮增资完成后，该公司不再纳入长飞光纤合并报表，当前按照联营企业核算。 图片来源：长飞先进 资料显示，长飞先进成立...  [详内文]