聚焦半导体设备，晶盛机电成立子公司

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 05 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，浙江晶盛创芯半导体设备有限公司成立，注册资本1000万元人民币。 公司经营范围包含：半导体器件专用设备制造、销售；电子专用设备制造、销售等。企查查股权穿透显示，该公司由晶盛机电100%控股。 图片来源：拍信网正版图库 值得注意的是，此前，浙江晶诚新材料有限公司成立，法定代...  [详内文]

深圳大学获批全国重点实验室

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 05 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实验室系深圳大学建校以来的首个全国重点实验室，也实现了深圳本土高校“零的突破”。 据介绍，射频异质异构集成重点实验室经国家有关部委批准立项，由深...  [详内文]

碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 05 日 10:07 | 分类 碳化硅SiC | edit

碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业，以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业携带着资本、比拼着技术，试图在碳化硅价值链的方方面面获得突破，一场全球范围内的竞争卡位赛已然被触发。 但在当下，碳化硅领域仍以国际企业占...  [详内文]

河南新乡签约第三代显示半导体和电子新材料产业园项目

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 04 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC | edit

2022年12月28日，河南省新乡市红旗开发区举行第三代显示半导体和电子新材料产业园项目签约仪式。 图片来源：新乡市工业和信息化局 据悉，第三代显示半导体和电子新材料产业园项目由河南红旗区与中科世华（深圳）技术有限公司共同投资，占地约100亩，主要以生产MLED直显和背光产品、...  [详内文]

聚焦碳化硅，两家企业获投资

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 04 日 16:33 | 分类 碳化硅SiC | edit

碳化硅具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。当下，围绕碳化硅，资本市场正掀起一波投资热潮。近日，宽能半导体、和研科技便分别获得新一轮投资。 宽能半导体 根据开弦资本官方消息，公司与南京宽能半导体有限公司（以下简称：宽能半导体）于 2022年...  [详内文]

多元化GaN设计，市场进入高速成长期

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 04 日 16:33 | 分类 氮化镓GaN | edit

功率半导体市场持续成长 GaN最具爆发力 全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展；其中，全球GaN功率半导体市场规模预计从2021年1.1亿美元成长到2025年13.2亿美元，CAGR达86%。因基期较低，GaN成...  [详内文]

超芯星完成亿元B轮融资

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 04 日 13:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

2023年1月1日，根据江苏超芯星半导体有限公司（以下简称：超芯星）官方消息，公司近日完成亿元B轮融资。 超芯星介绍，本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持；融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。 Source：拍信网 ...  [详内文]

赛微电子北京8英寸BAW滤波器联合产线正式通线

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 03 日 18:10 | 分类 产业 | edit

2022年12月30日，赛微电子公告称，公司与武汉敏声合作共建的北京8英寸BAW滤波器联合产线实现通线。 8英寸BAW滤波器产线通线仪式（图源：赛微电子） 据悉，BAW滤波器是实现5G无线通讯的核心器件，长期被海外厂商垄断。2021年8月，赛微电子控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏...  [详内文]

晶盛机电即将发布6英寸双片式碳化硅外延设备

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 03 日 18:05 | 分类 碳化硅SiC | edit

2023年1月1日，根据晶盛机电官微消息，晶盛机电将在2023年新春期间举办新品发布会，届时将推出6英寸双片式碳化硅外延设备新品。 图源：晶盛机电 据了解，晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，目前已逐步形成了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定...  [详内文]

总投资2.5亿，半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 03 日 18:00 | 分类 碳化硅SiC | edit

2022年12月30日，2022年株洲市项目建设“百日攻坚”行动重大项目开竣工活动正式举行。活动现场共有76个项目集中开竣工，总投资306.9亿元，半导体用碳化硅蚀刻环项目便是其中一个。 据悉，SiC刻蚀环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材。SiC刻蚀环对纯度要求极高，只能...  [详内文]