3月13日晚间，锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，并同步募集配套资金，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。
图片来源：锴威特公告截图
公告明确，本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更，不构成重组上市，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。为保障公平信息披露、维护投资者利益，避免股价异常波动，经公司申请，其股票自2026年3月16日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
据悉，锴威特已与晶艺半导体主要股东易坤及成都晶格系多家合伙企业签署《股权收购意向协议》，约定收购其持有的标的公司股权，交易最终价格将以符合规定的评估机构出具的评估报告为依据，由各方协商确定。该协议仅为初步意向，停牌期间公司将继续与标的公司其他股东协商，具体交易方案将通过正式协议明确，本次交易尚需经公司董事会、股东会审议及监管机构批准，存在一定不确定性。
作为收购方，锴威特成立于2015年，总部位于苏州张家港市，是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业，2023年8月登陆科创板。公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，核心产品涵盖功率器件及功率IC两大类，拥有100多项专利，产品广泛应用于智能家电、工业控制、智能电网和新能源汽车等领域，目前已形成八大产品系列，获得国内100多家客户认可。
被收购方晶艺半导体成立于2019年，总部位于成都，是国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业，专注于高端功率器件、集成电路及模块的开发，为国内外电子系统厂商提供优质国产集成电路产品。公司拥有先进的核心技术，累计已取得50余项发明专利授权，40余项发明专利在审查中，产品涵盖DC/DC、AC/DC等多个品类，应用于高端消费类、工业、通信、AI及汽车电子等领域，具备较强的技术壁垒和市场竞争力。
业内人士表示，此次收购属于功率半导体领域的产业整合，若顺利完成，将实现两家企业的资源互补，进一步完善锴威特的产品矩阵，强化其在功率半导体领域的综合竞争力，助力把握国产替代机遇。
（集邦化合物半导体整理）
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