最新文章

东芝将新建功率半导体产线,预计2025年春季投产

作者 |发布日期 2022 年 12 月 27 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC
据外媒报道,东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施。项目预计于2025年春季投产,有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。 报道指出,汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长,使东芝决定通过建设新的后端设施来满足...  [详内文]

芯聚能完成数亿元融资,吉利、美的在列

作者 |发布日期 2022 年 12 月 27 日 17:36 | 分类 碳化硅SiC
近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布完成新一轮数亿元融资。 本轮融资由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资。 芯聚能成立于2018年,主营业务为碳化硅基和硅基功...  [详内文]

加码SiC功率模块封装,​臻驱科技获国际资管投资

作者 |发布日期 2022 年 12 月 27 日 17:34 | 分类 碳化硅SiC
近日,臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)获得上海国际集团资产管理有限公司(以下简称“国际资管”)投资。 本次投资将进一步加速臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地,助力电驱动产品出货快速增长,同时推动未来新技术和新产品的商业化应用导入。 据悉,臻驱科技成立...  [详内文]

北京大学、复旦大学刻蚀项目中标结果出炉

作者 |发布日期 2022 年 12 月 26 日 17:17 | 分类 产业
12月20日,复旦大学高密度刻蚀机和介质刻蚀机采购项目中标结果公布。 项目中标人均为北方华创。其中,高密度刻蚀机采购项目,中标金额1500万元,涉及标的物2台高密度刻蚀机;介质刻蚀机采购项目,中标金额1050万元,涉及标的物1台介质刻蚀机。 同日,北京大学公布多项设备采购项目中标...  [详内文]

聚焦半导体器件专用设备,晶盛机电成立子公司

作者 |发布日期 2022 年 12 月 26 日 17:13 | 分类 碳化硅SiC
近日,浙江晶诚新材料有限公司成立,法定代表人为毛全林,注册资本1000万元人民币,经营范围包含:电子专用材料制造;非金属矿物制品制造;半导体器件专用设备制造;新材料技术研发;石墨及碳素制品制造;石墨及碳素制品销售;新材料技术推广服务;电子专用材料研发;电子专用材料销售。 据了解,...  [详内文]

SiC企业北京青禾晶元复合衬底产线首台设备搬入

作者 |发布日期 2022 年 12 月 26 日 17:08 | 分类 碳化硅SiC
日前,青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区举行。 青禾晶元消息称,首台设备的搬入标志着天津复合衬底量产示范线建设取得阶段性成果,项目从洁净室装修转向设备安装调试阶段。项目投产后,青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线。 据中国发展网...  [详内文]

比亚迪投资了第三代半导体设备厂邑文科技

作者 |发布日期 2022 年 12 月 26 日 17:02 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
企查查官网显示,12月23日,无锡邑文电子科技有限公司(以下简称:邑文科技)发生工商变更,新增比亚迪等新股东,注册资本变更为1947.6655万元。 邑文科技成立于2011年3月,专注于半导体前道工艺设备的研发、制造,主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及...  [详内文]

应用材料将建下一代半导体设备研发中心

作者 |发布日期 2022 年 12 月 23 日 17:20 | 分类 氮化镓GaN
日前,应用材料宣布,计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元,并从现在到2030年扩大其全球制造能力。 该公司计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心,其规模将取决于政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。 此外,该公司还在对其全球各地的基础设施进行...  [详内文]

总规模20亿元,光子产业强链基金在陕西设立

作者 |发布日期 2022 年 12 月 23 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC
12月21日,长安汇通有限责任公司、陕西财金投资管理有限责任公司、西安高新新兴产业投资基金合伙企业、西安中科光机投资控股有限公司(以下简称“西科控股”)共同签署规模20亿元的光子产业强链基金战略合作。 西科控股消息称,基金将重点支持陕西本地优质创新企业发展,同时引入外部优质光子产...  [详内文]

曾获宁德系资本入股,微导纳米登陆科创板

作者 |发布日期 2022 年 12 月 23 日 17:16 | 分类 碳化硅SiC
今日,江苏微导纳米科技股份有限公司在上海证券交易所科创板上市,发行价格24.21元/股,发行市盈率为412.24倍。 截至收盘,微导纳米涨13.38%,每股报27.45元,总市值达124.7亿元。 1、宁德系资本2.2亿元入股 微导纳米以原子层沉积(ALD)技术为核心,主要从事...  [详内文]