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7家功率半导体企业宣布涨价！
作者 |发布日期 2026 年 02 月 06 日 16:07 | 分类 功率
2月5日，全球功率半导体龙头英飞凌正式发布涨价函，宣布自4月1日起上调功率开关与集成电路产品价格，覆盖当日起下达的所有新订单，以及4月1日后安排发货的未交付订单。 据其官方告知函显示，受人工智能专用数据中心落地部署推动，公司多款功率开关器件及集成电路产品需求大幅增长，出现供应短缺...  [详内文]

上海：大力培育发展第四代半导体等未来产业
作者 |发布日期 2026 年 02 月 05 日 15:56 | 分类 半导体产业
2月3日，上海市第十六届人大四次会议在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示，今年要推进临港科创城建设，加快打造一批高水平科创社区，持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级，大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。 第四代半导体是继第一代硅基半导体、第...  [详内文]

瞄准碳化硅功率器件规模化应用，两家厂商达成战略合作
作者 |发布日期 2026 年 02 月 05 日 15:53 | 分类 碳化硅SiC
“芯塔电子”官微消息，2月4日，安徽芯塔电子科技有限公司与芜湖楚睿智能科技有限公司举行战略合作签约仪式。 图片来源：芯塔电子官微 这两家在产业链上深度互补的创新企业正式结成战略同盟，旨在合力推动碳化硅功率器件在高性能数据中心供电等前沿领域的规模化应用，更是芜湖市弋江区（高新区）...  [详内文]

国内首台套12英寸碳化硅减薄设备交付
作者 |发布日期 2026 年 02 月 05 日 15:48 | 分类 碳化硅SiC
2月4日，据科技日报报道，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业。 图片来源：电科装备 碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高热导率、高耐压性等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏储...  [详内文]

日本遭暴风雪侵袭，或波及碳化硅！
作者 |发布日期 2026 年 02 月 04 日 16:47 | 分类 碳化硅SiC
受冬季气压影响，日本多地自今年1月下旬持续遭遇强降雪，多地积雪厚度远超往年。今年2月3日，日本总务省消防厅通报，青森县、新澙县等地积雪厚度达历史高位，部分地区积雪超2米。日本气象厅警告，未来几天日本海一侧仍可能持续降雪，需警惕雪崩及次生灾害。 近期，媒体报道青森县受暴风雪影响，当...  [详内文]

扬杰科技透露资本支出计划，碳化硅将持续投入
作者 |发布日期 2026 年 02 月 04 日 16:44 | 分类 碳化硅SiC
2月3日，扬杰科技发布投资者关系活动记录表，透露了公司经营情况、未来资本支持计划与下游应用市场前景等内容。 扬杰科技表示，公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。 公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块...  [详内文]

英诺赛科GaN产品打入谷歌供应链
作者 |发布日期 2026 年 02 月 04 日 16:41 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
2月3日，英诺赛科在官网发布《有关与谷歌公司重大业务进展的公告》：公司旗下氮化镓相关产品已成功完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入，并正式签订合规供货协议。 图片来源：英诺赛科公告截图 作为全球氮化镓领域的头部企业，英诺赛科此次与#谷歌 的合作，聚焦于AI服务器、数据中...  [详内文]

2026款小鹏P7+携800V高压SiC平台海外发运
作者 |发布日期 2026 年 02 月 03 日 16:31 | 分类 碳化硅SiC
2月2日，小鹏汽车正式宣布，全球首款AI汽车2026款小鹏P7+开启大规模海外发运，首批车辆从连云港启运，将送达全球18个国家和地区，标志着搭载国产混合碳化硅技术的800V高压平台正式迈向全球化市场验证阶段。 图片来源：小鹏汽车官网截图 作为小鹏汽车全球化战略的核心载体，202...  [详内文]

意法半导体财报：整体承压，碳化硅业务成亮点
作者 |发布日期 2026 年 02 月 03 日 16:27 | 分类 企业
近期，意法半导体公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年财报，整体业绩面临一定压力，但碳化硅（SiC）业务表现亮眼，展现出强劲的增长势头。 图片来源：意法半导体官网新闻稿截图 2025年第四季度，意法半导体净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%，环比增长4....  [详内文]