华虹半导体：正着手布局氮化镓与碳化硅

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:30 | 分类企业

近期，华虹半导体召开2026年第一季度业绩说明会。华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士在会上表示，公司正在着手布局氮化镓与碳化硅两大化合物半导体领域，其中氮化镓业务已经有技术开发项目并正在推进落地。华虹半导体在两者的入局方式会有所不同，在碳化硅方面，公司可能会通过现有的合资平台... [详内文]

印度公司将投资14.66亿元建设碳化硅晶圆与封装工厂

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:13 | 分类碳化硅SiC

近日，多家外媒报道，印度上市公司Archean Chemical（ACI）的子公司SiCSem已与印度半导体任务署（ISM）签署财政支持协议，将投资206.7亿卢比（约合人民币14.66亿元），在奥里萨邦布巴内斯瓦尔信息谷建设一座碳化硅（SiC）半导体制造与封装工厂。该项目整合... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:10 | 分类企业

5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占世界先进已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交易对象为财务投资机构，而非直接在集中市场大量抛售。台积电表示，此次出售是基于资源配置考量，旨在将资源更聚焦于核心业务，如先进... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:07 | 分类磷化铟

据天眼查App信息显示，近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。此次变更同步落地其天使轮融资，标志着头部科技产业资本正式入... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 15 日 12:51 | 分类企业

近日，国内半导体设备与材料龙头企业晶盛机电动作频频，在2026年5月13日召开的业绩说明会上，公司进一步确认核心进展，包括半导体装备在手订单规模、碳化硅衬底技术突破及研发投入情况等方面。订单层面，业绩说明会明确披露，截至2025年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:33 | 分类企业

证券之星消息，捷捷微电05月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。针对南通“高端功率半导体器件产业化项目”进展，捷捷微电回复，捷捷微电（南通）科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，该项目仍处在产能爬坡期，现已... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:30 | 分类企业

5月13日，神工股份发布公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募资不超10亿元，扣除发行费用后将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设三大项目。图片来源：神工股份公告截图资料显示，神工股份主营集成电路刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片，具... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 14 日 14:26 | 分类碳化硅SiC

近日，国产设备商中微精仪宣布，已率先实现8英寸碳化硅激光剥离量产总损耗迈入40μm时代，打破行业长期以来60–80μm的损耗瓶颈，为国产大尺寸SiC产业化提供关键技术支撑。图片来源：中微精仪当前，碳化硅应用从新能源汽车、储能向先进封装、射频通信等高端领域延伸，8英寸凭借产能... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 13 日 15:28 | 分类功率

据《日经亚洲》报道，日本汽车零部件巨头电装（Denso）已放弃对罗姆（Rohm）的全面收购计划。由于双方在估值及整合方式上未能达成一致，以车用功率半导体为核心的垂直整合构想最终告吹。此后，罗姆转而寻求与东芝（Toshiba）及三菱电机（Mitsubishi Electric）展... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 13 日 15:25 | 分类化合物半导体

据河南日报报道，经许昌市工业和信息化局确认，河南黄河旋风股份有限公司（简称“黄河旋风”）自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目于5月10日取得重大阶段性成果，核心性能指标达国际先进水平，成功破解半导体产业长期存在的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供关键支撑。 ... [详内文]