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178亿，Wolfspeed获得多笔资金
作者 |发布日期 2024 年 10 月 16 日 13:59 | 分类 企业
10月15日， Wolfspeed宣布，公司已与美国商务部签署了备忘录 (PMT)，前者将根据《芯片和科学法案》拟直接获得高达7.5 亿美元（折合人民币月53亿元）的资金。 于此同时，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management &...  [详内文]

月产能3.5万片，东部高科拟扩产8英寸碳化硅
作者 |发布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分类 企业
10月13日，据韩媒报道，韩国东部高科（DB HiTek）于11日宣布，其将在忠清北道Eumseong的Sangwoo园区内投资扩建半导体洁净室，计划先行建设8英寸碳化硅产线。 图片来源：拍信网正版图库 东部高科某高层表示，这项投资将利用Sangwoo园区的一个闲置厂房，建立半...  [详内文]

总投资16.6亿，莱普科技碳化硅设备相关项目预计年内完工
作者 |发布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分类 企业
10月14日，据“成都发布”官微消息，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目目前正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。 source：成都发布 据悉，该项目位于成都市高新区，总投资16.6亿元，占地面积...  [详内文]

芯联集成前三季度营收预增18.68%，亏损收窄
作者 |发布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分类 企业
10月13日晚间，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告（以下简称：公告）。 图片来源：拍信网正版图库 根据公告，芯联集成预计2024年前三季度营收约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%；预计2024年前三季度实现归母净利润约为-6....  [详内文]

博蓝特半导体年产15万片碳化硅衬底项目已投产
作者 |发布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分类 企业
10月11日，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。 图片来源：拍信网正版图库 根据报道，博蓝特半导体新投入运行的车间自动化程度较高，产品通过循环多次检测，能够确保性能和良率。...  [详内文]

台湾应用晶体：8英寸碳化硅最快年底送样
作者 |发布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分类 企业
9月5日，据台媒报道，台湾大立光电集团控股子公司台湾应用晶体（下文简称“应用晶体”）生产碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅预计10月送样，8英寸产品最快年底送样。 资料显示，台湾应用晶体成立于2012年3月，实收资本额为3亿元新台币（折合人民币约6600万元）。企业前期主做晶...  [详内文]

2亿，晶驰机电碳化硅外延设备项目即将投产
作者 |发布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分类 企业
10月12日，据正定发布消息，杭州晶驰机电科技有限公司（下文简称“晶驰机电”）半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在十月下旬投产。 source：正定发布 据介绍，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项...  [详内文]

总投资7亿元，罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目投产
作者 |发布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分类 企业
10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。 source：苏州工业园区发布 罗杰斯此次...  [详内文]

碳化硅材料厂商鑫华半导体启动IPO
作者 |发布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分类 企业
沉寂了几个月的碳化硅相关厂商IPO风云再起，又一家碳化硅材料相关厂商近日开启了IPO之旅。 证监会网站显示，10月9日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称鑫华半导体）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。这意味着鑫华半导体正式启动IPO进程。 鑫华半导体跨界布局...  [详内文]