5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。
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该项目总投资10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，旨在通过技术突破实现进口替代，推动国内半导体产业自主可控发展。
据了解，#扬杰科技 该项目占地62亩，总建筑面积超过11.2万平方米，将建设现代化封装生产线及配套设施。项目全面达产后，预计形成年产7500万只高端功率模块的产能，年销售额可达10亿元。技术层面，扬杰科技明确对标国际标杆企业，目标将产品技术指标提升至接近国际领先水平，重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能。
扬杰科技成立于2000年，是国内功率半导体领域头部企业，公司主营业务覆盖功率半导体硅片、芯片及器件的全产业链环节，包括设计、制造、封装测试及终端销售。其产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源等领域，尤其在SiC碳化硅领域形成技术积累，已推出650V至1200V全系列SiC SBD二极管及MOSFET产品。
此前三月底，扬杰科技披露了其2024年度财务报告。报告显示，该公司2024年实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长8.50%。在2024年度，扬杰科技收入、毛利率、净利润大体呈现逐季改善走高的趋势。
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财报中提到，扬杰科技持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度。其投资的SiC芯片工厂在报告期内完成厂房装修、设备搬入和产品通线，采用IDM技术实现了多款SiC产品升级。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
此外，扬杰科技已在扬州市邗江区布局6英寸碳化硅晶圆生产线，总投资10亿元，分两期建设，全部投产后可形成5000片/月产能。同时，公司计划拓展8英寸SiC芯片生产线，并联合湖南楚微等企业推进6英寸SiC芯片量产，进一步强化第三代半导体领域的综合实力。
作为扬州“613”产业体系中新一代信息技术集群的链主企业，扬杰科技此项目被视为扬州抢占新能源汽车核心零部件赛道的关键举措。当地政府表示将全力支持项目建设，通过专项政策、资金扶持及高效审批流程保障工程进度，助力区域半导体产业链升级。（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）