台积电宣布退出/调整6、8英寸产能，SiC、GaN受关注！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 13 日 14:09 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电在声明中指出，此项决定不会影响公司先前公布的财务目标，即2025年美元营收将增长约30... [详内文]

深圳在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破性进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 12 日 13:49 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

“深圳国资”官微消息，近期由市属国企深重投集团与深圳市科技创新局联合打造的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台（以下简称“国创中心”）在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破性进展。国创中心首次研制了商用8英寸4°倾角4H-SiC衬底上的高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延。这一成果... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 11 日 17:05 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

第三代半导体领域，Wolfspeed与英诺赛科近日推出创新产品——Wolfspeed发布第四代1200V车规级碳化硅MOSFET，英诺赛科推出全球首款100V氮化镓低边驱动IC，双双发力，为新能源汽车动力系统与电池管理生态注入新动能。 1、Wolfspeed推出第四代1200V车... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 11 日 16:52 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

8月7日，深圳平湖实验室官微宣布，深圳平湖实验室近日在GaN/SiC集成领域取得突破性进展，在国际上首次研制了商用8英寸4°倾角4H-SiC衬底上的高质量AlGaN/GaN异质结构外延。据了解，该成果打破了大尺寸GaN与SiC材料单片集成的技术瓶颈，为GaN/SiC混合器件的发... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 11 日 16:42 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

8月7日，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，公司未来将根据国际客户的“China for China”需求，配合建立 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）等第三代半导体产能。这一战略举措标志着中芯国际在第三代半导体领域的进一步拓展，旨在满足国内市场对高端半导体产品的需求，... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 11 日 14:39 | 分类企业 , 氮化镓GaN

随着5G/6G通信、雷达系统、卫星互连等高频高功率应用场景的快速发展，碳化硅衬底氮化镓（GaN on SiC）技术已成为全球半导体产业的竞争焦点。在国际厂商主导的市场格局下，国内产业链的自主化进程对高可靠性、高性能、低成本的本土工艺平台需求日益迫切。近日，合肥欧益睿芯科技有限公... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 11 日 14:01 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

随着宽禁带半导体领域部分核心专利陆续到期，一场技术创新的浪潮正悄然兴起。英国初创公司#栅源漏半导体（Gate Source Drain Semiconductor Ltd）抓住这一历史机遇，正专注于研发新一代的专利保护型宽禁带半导体材料与器件。该公司计划在未来2-3年内，推出垂直... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 07 日 17:05 | 分类报告

GaN已成为功率电子市场的重要增长点，其优越的材料性能赋予其在高频、高效、小型化电源应用中的独特优势，正在推动多个细分领域进入新一轮技术革新周期。在此情况下，TrendForce预估GaN功率器件市场规模将从2024年的3.9亿美金攀升至2030年的35.1亿美金，年复合增长率达... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 06 日 14:12 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

近期，纳微半导体公布2025年第二季度财报，同时该公司在财报会议中透露了碳化硅与氮化镓业务进展。图片来源：纳微半导体官网新闻稿截图据悉，英伟达已经与纳微半导体进行开发合作，以支持下一代 800V 数据中心。纳微半导体将在固态变压器（SST）、800V DC/DC以及48V... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:25 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

据滨海发布消息，8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（简称“伯芯微电子”）在天津经开区微电子创新产业园正式投产。图片来源：滨海发布根据预测，该项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。公开资料显示，伯芯微电子成立于2022年，由中科院微电子研究所... [详内文]