11月21日，东科半导体在安徽证监局办理了IPO辅导备案登记，正式启动了在A股市场的上市进程，辅导机构为东方证券，随后在同月23日被证监会官网列入已启动IPO的企业名单。此举标志着公司从高速成长的技术创新企业向资本市场迈出关键一步。
图片来源：中国证监会官网截图
资料显示，#东科半导体 成立于2011年，2017年将总部迁至安徽马鞍山，是国家级专精特新 “小巨人” 企业、中国半导体百强企业。东科半导体多年先后开发出AC/DC、同步整流、第三代半导体氮化镓芯片等，被广泛应用于电源管理芯片市场。
2016年东科半导体同步整流芯片研发成功，其独特的两引脚封装技术为全球首创，迅速在行业内积累了独家竞争优势，目前产品已完成苹果、华为、OPPO、海康威视及长城集团等专业测试，获得了天宝电子、天音电子、欧陆通、立讯精密、海信等上市企业的认证。
东科半导体采用 “Fabless+封测” 模式，设立有4个研发中心(深圳、无锡、马鞍山、青岛)，一个封测基地；2023年和北大共建联合研发中心推进氮化镓芯片研发，还首创两引脚封装技术，也是国内首个实现合封氮化镓电源管理芯片的供应商。
11月13日，东科半导体官微宣布华硕旗下a豆品牌推出了一款100W氮化镓充电器，其内部搭载了东科DK8710BD合封氮化镓芯片，分别支持100W和30W输出，还支持45W+45W、65W+30W等输出策略，满足包括米系用户在内的消费群体对高性能、强兼容、小体积产品的需求。
图片来源：东科半导体
稍早之前的3月，东科推出多款全新升级AHB控制器——DK87XXBD系列，新一代高集成度AC-DC电源管理芯片，采用不对称半桥（AHB）架构，集成了两颗氮化镓功率器件，专为高功率密度、高效率电源系统设计。该芯片通过谐振腔结构实现原边功率管零电压开通和副边整流管零电流关断，在宽负载范围内可将系统效率提升至行业领先水平，同时显著降低开关损耗和电磁干扰。
图片来源：东科半导体
截至2025年9月，东科半导体自主设计、封测的GaN电源芯片累计出货已突破1亿元颗，成为国内少数能够实现大规模量产的GaN芯片供应商之一。GaN芯片凭借高耐压、高频率、低损耗等特性，广泛应用于消费级快充、工业电源以及新能源汽车等场景，显著提升了能量转换效率并降低了系统成本。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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