近期，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”）自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，将为国产化合物半导体制造提供强有力的核心装备支撑。
图片来源：芯上微装
AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。核心性能亮点包括：
高分辨率成像满足先进工艺需求，搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。
高精度套刻配置高精度对准系统，实现正面套刻80nm，背面套刻500nm，确保多层图形精准套刻，提升器件良率。
高产率设计，显著降低拥有成本（COO）
- 高照度I-line光源（365nm）
- 高速直线电机基底传输系统，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换
- 高速高精度运动台系统，最大加速度1.5g，大幅提升单位时间产能
- 强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底
支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片
- 兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型
- 创新调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底
- 支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求
- 100%软件自主可控打造全栈国产生态，AST6200搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统
- 从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。系统具备强大的工艺扩展性与远程运维能力
- 持续赋能设备生命周期，助力客户实现智能化产线升级。
（集邦化合物半导体整理）
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