河南省人民政府门户网站刊发消息，6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署投资协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地项目正式落地。
该项目被认定为国内首个第四代半导体材料全产业链项目，补齐了河南超硬材料产业链在高端半导体基材领域的短板。河南拥有全球规模领先的超硬材料产业集群，本次产业化基地落地，推动传统人造金刚石产业向半导体新材料赛道延伸。
第四代半导体以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，材料具备禁带宽、击穿电场高、导热性能优异等物理特性，业内将其称作“终极半导体材料”。产品可应用于AI芯片散热、5G与6G通信设备、新能源汽车电力电子器件、高端生物医药装备等多个前沿领域，市场应用空间广阔。
项目总投资额15亿元，依托企业全球首条LPPHT微纳米金刚石产线技术成果，搭建从装备制造、单晶长晶、外延加工到封装基板的完整产业链。项目规划配置500台MPCVD设备，用于量产2至4英寸金刚石单晶晶圆，同时配套建设50条球形金刚石粉体生产线。按照建设计划，2026年底先行投产200台设备，项目全面达产后，预计三年内实现年产值30亿元。
中科粉研由中南大学参股，是国内为数不多能够实现金刚石半导体全链条自主配套的企业。今年3月，企业已经在郑州高新区完成第四代半导体材料研发中心挂牌，本次生产基地签约，完成从实验室研发到工业化量产的衔接布局。项目负责人表示，基地将重点推进微纳米金刚石半导体材料产业化，破解高端金刚石衬底量产难题。
（集邦化合物半导体整理）
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