华为、比亚迪押注！碳化硅外延“第一股”港股敲钟，募资2.24亿美元

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 08 日 17:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为中国碳化硅（SiC）外延片领域的领军企业，天域半导体的成功上市不仅打破了国内同类企业在港股的“零记录”，也标志着松山湖科学城在培育高科技上市梯队方面取得了重要突破。 图片来源：...  [详内文]

氧化镓入选浙江省重大科技成果

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 17:02 | 分类 企业 , 氧化镓 | edit

近期，浙江省科技厅公布2025年度重大科技成果，杭州镓仁半导体有限公司的氧化镓系列成果入选。 图片来源：镓仁半导体 半导体材料的发展历经数代更迭：从以硅、锗为代表的第一代，到以砷化镓等化合物为代表的第二代，再到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代。如今，被誉为“第四代半导体”的氧化镓...  [详内文]

扬杰科技与头部车企达成长期合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:57 | 分类 企业 | edit

12月2日，扬杰科技与奔驰正式签署长期合作协议，标志着扬杰科技在核心产品竞争力与全球市场拓展方面取得积极进展。 图片来源：扬杰科技 根据双方披露的合作细节，早在协议签署的两年前，扬杰科技便已启动与奔驰技术团队的深度对接。面对奔驰及其供应链在应用适配、可靠性验证等方面的严苛标准，...  [详内文]

九峰山实验室氮化镓新突破！即将中试验证

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:52 | 分类 氮化镓GaN | edit

2025年12月4日，九峰山实验室宣布了一项重大的科技突破——氮化镓电源模块的研发成功。该电源模块只有拇指大小，100万个指甲盖大小的“黑盒子”，装入一座容量1吉瓦（10亿瓦）的超大型AI算力中心机柜里，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费。 图片来源：中国光谷 团队负责人李...  [详内文]

新微半导体：氮化镓功率全工艺平台年产能突破60,000片

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:40 | 分类 氮化镓GaN | edit

近期，由临港新片区管理委员会指导，新微半导体主办的“氮化镓驱动AI芯时代——临港氮化镓功率器件产业链峰会”成功举行。 会上，新微半导体宣布其100V-200V氮化镓功率工艺平台发布，同时该公司氮化镓功率全工艺平台实现年产能突破60,000片。 图片来源：新微半导体 新微半导体指出...  [详内文]

芯联绍兴集成电路产业基金成立，两大半导体项目同步落地

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:37 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

近期，芯联集成在资本、财务及技术端密集布局。12月2日，公司正式设立产业基金并绑定关键供应商，此前三季报显示营收增长近两成且亏损大幅收窄。结合最新发布的碳化硅G2.0技术平台，公司正通过“补链”与“扩产”双管齐下，为2026年预期的扭亏为盈目标积蓄动能。 图片来源：芯联集成官微...  [详内文]

英诺赛科“朋友圈”+1，携手安森美剑指200毫米氮化镓技术

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:29 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

12月3日，英诺赛科（Innoscience）与安森美（Onsemi）半导体共同宣布，双方签署谅解备忘录，探讨利用Innoscience经过验证的200毫米氮化镓对硅工艺，扩大氮化镓（GaN）功率器件的生产。 图片来源：英诺赛科新闻稿截图 此次合作将结合Onsemi的系统集成、...  [详内文]

全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:17 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，广东致能半导体官微宣布，于2025年11月携手国际知名8英寸Fab完成全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。 图片来源：广东致能半导体官微 据介绍，致能半导体通过导入行业领先的制造工艺及创新的技术平台，产品在芯片尺寸、生产成本、电学性能、制造一致性等核心指标方面均...  [详内文]

这个碳化硅芯片封装项目正式落地成都

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

中科光智近期完成B轮融资首家签约并获数千万元投资，碳化硅芯片封装设备研发制造中心正式落地成都金牛，将填补区域半导体制造后道环节空白。 图片来源：中科光智 项目落地金牛区，补强半导体封测产业链 近期，成都市金牛区人民政府与中科光智签署投资合作协议，标志着碳化硅芯片封装设备研发制造中...  [详内文]

1.14亿港元，LED企业收购氮化镓厂商

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 15:52 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务。 交易方式上，代价A将由宏光半导体通过向卖方A各自的代名人配发及发行合共14677万股股份的方式支付，发行价为每股0.50港元。代价B将由公司通过向卖方B发行承兑票...  [详内文]