近日,位于郑州的国机金刚石(郑州三磨超硬材料有限公司,下称“国机金刚石”)传来重大技术突破,其自主研发的用于半导体晶圆划切的超薄金刚石划片刀已成功实现批量生产。
该刀片最薄厚度达10微米,仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性,一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道...  [详内文]
国机金刚石超薄金刚石划片刀实现批量生产 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 30 日 14:19 | 分类 企业 |
