最新文章

珂玛科技7.5亿可转债募资申请获深交所审核通过
作者 |发布日期 2026 年 02 月 10 日 15:42 | 分类 企业
2026年2月6日，珂玛科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请，经深交所上市审核委员会审议通过。此次募资申请顺利过会，标志着公司7.5亿募资扩产计划迈出关键一步，后续将进入证监会注册环节。 图片来源：珂玛科技公告截图 据悉，珂玛科技本次拟发行可转换公司债券募资总额不超过7.5...  [详内文]

“A吃A”！江丰电子拟5.91亿元控股凯德石英
作者 |发布日期 2026 年 02 月 10 日 15:37 | 分类 企业
近日，国内高纯溅射靶材企业江丰电子发布公告，宣布拟联合关联方以现金5.91亿元收购凯德石英20.6424%股权，通过“协议转让+表决权放弃”的组合模式取得凯德石英控制权，此次交易也成为2026年A股市场首单“A吃A”并购案例。 图片来源：江丰电子公告截图 据悉，本次交易受让方...  [详内文]

天域半导体、芯联集成相继披露新合作，碳化硅朋友圈再扩容！
作者 |发布日期 2026 年 02 月 10 日 15:29 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
在半导体行业面临周期性调整的背景下，碳化硅（SiC）功率半导体领域依然保持着高强度的市场活跃度。产业最新动态显示，上下游企业间的深度绑定与技术协同已成为行业发展的新常态。 近日，天域半导体、芯联集成、基本半导体三家企业接连披露了最新的战略合作进展，合作范围覆盖了上游外延片材料、中...  [详内文]

覆盖全“芯”链路！IICIE国际集成电路创新博览会解锁集成电路全链新商机
作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 16:02 | 分类 展会
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心（宝安）。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，预计汇聚1100余家参展企业与6万余...  [详内文]

124亿元功率半导体项目落地广州！
作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 15:24 | 分类 功率
近期，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州正式签署投资协议。 根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。 项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，将分期有序推进建设，逐步构建完善的产业生态。 项目一期投资约16亿元，主要生产A...  [详内文]

长飞先进完成超10亿元A+轮融资，继续布局碳化硅功率半导体
作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 15:21 | 分类 企业
近日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，这是继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场肯定的最佳例证。 本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。 长...  [详内文]

华为加持！国内SiC厂商冲击港股IPO
作者 |发布日期 2026 年 02 月 09 日 15:18 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
2026年2月6日，中国证监会官网正式发布《瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，标志着瀚天天成赴港上市已完成境内监管层面关键前置程序，即将进入港交所聆讯与挂牌流程。 图片来源：中国证监会官网截图 瀚天天成成立于2011年，由赵...  [详内文]

事关碳化硅与射频芯片，三个项目迎新进展
作者 |发布日期 2026 年 02 月 06 日 16:45 | 分类 碳化硅SiC
近期，国内半导体领域动态频频，三个项目再传新进展，涉及碳化硅、IGBT与射频芯片等领域。 01、未名电子高端功率半导体芯片产业园圆满竣工 1月31日，索力德普宣布其旗下子公司安徽未名电子科技有限公司在宿州市投资建设的高端功率半导体芯片产业园圆满竣工，成为其完善垂直整合、布局芯片业...  [详内文]

7家功率半导体企业宣布涨价！
作者 |发布日期 2026 年 02 月 06 日 16:07 | 分类 功率
2月5日，全球功率半导体龙头英飞凌正式发布涨价函，宣布自4月1日起上调功率开关与集成电路产品价格，覆盖当日起下达的所有新订单，以及4月1日后安排发货的未交付订单。 据其官方告知函显示，受人工智能专用数据中心落地部署推动，公司多款功率开关器件及集成电路产品需求大幅增长，出现供应短缺...  [详内文]