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第四代半导体赛道升温,又一厂商新获融资

作者 |发布日期 2025 年 11 月 07 日 14:29 | 分类 企业
近日,据企查查显示,镓创未来半导体科技(晋江)有限公司(以下简称“镓创未来”)完成千万级天使轮融资,投资方包括聚卓资本——-晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资者,所融资金将主要用于提升外延片产能,加速第四代半导体材料的产业化进程。 图片来源:企查查 公开资料,镓创未来是一...  [详内文]

4.03亿元功率半导体并购案迎新进展!

作者 |发布日期 2025 年 11 月 07 日 14:22 | 分类 企业 , 功率
近期,芯导科技发布关于筹划重大资产重组事项的进展公告。 1、芯导科技拟4.03亿并购瞬雷科技 芯导科技计划以4.03亿元收购#吉瞬科技 100%股权和瞬雷科技17.15%股权,从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权,实现对这家同属功率半导体领域企业的完全控制。 本次交易预计构成重...  [详内文]

云南锗业设立孙公司推进砷化镓晶片项目

作者 |发布日期 2025 年 11 月 07 日 14:11 | 分类 砷化镓
11月6日,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司(以下简称“云南锗业”)发布《关于设立孙公司实施高品质砷化镓晶片建设项目的公告》。 图片来源:云南锗业公告截图 公告显示,同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“云南鑫耀”)与自然人刘广政共同出资5,000万元设立湖北鑫耀半导...  [详内文]

落地东湖,又一功率半导体项目签约

作者 |发布日期 2025 年 11 月 06 日 16:37 | 分类 功率
11月5日,据“东湖综合保税区”消息,武汉羿变电气有限公司(以下简称“羿变电气”)功率半导体封装基地项目正式签约,落户东湖综合保税区。 图片来源:东湖综合保税区 羿变电气董事长康勇表示,该项目从接触洽谈到落户促成不到一个月,项目落地后,将在东湖综合保税区形成功率半导体封装集群,带...  [详内文]

华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

作者 |发布日期 2025 年 11 月 06 日 16:01 | 分类 碳化硅SiC
近期,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)SiC主驱模块板块再获重要进展,PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。 #PDBG 是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其下设有中低压MOS产品线,高压M...  [详内文]

环球晶宣布,12英寸碳化硅晶圆原型开发已成功

作者 |发布日期 2025 年 11 月 06 日 15:57 | 分类 碳化硅SiC
11月4日,环球晶(GlobalWafers)宣布,公司在核心技术研发上取得重大突破:其方形碳化硅(SiC)晶圆以及具有里程碑意义的12英寸碳化硅(SiC)晶圆的原型开发已成功完成,并已正式进入客户送样与验证阶段。 环球晶此次原型产品的成功,旨在迎合电动汽车(EV)、再生能源和高...  [详内文]

晶和半导体完成天使轮融资!

作者 |发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:59 | 分类 企业
近日,苏州晶和半导体科技有限公司(以下简称“晶和半导体”)宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资,具体融资金额未披露。 公开资料显示,晶和半导体成立于2024年12月24日,是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研...  [详内文]

安森美、纳微半导体公布碳化硅/氮化镓业务最新进展

作者 |发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:55 | 分类 化合物半导体
近日,安森美与纳微半导体相继公布2025年第三季度财报,并披露碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)业务最新进展。 1、安森美:碳化硅市场表现符合预期 安森美公布的2025年第三季度业绩显示。该季安森美实现收入15.509亿美元,环比增长6%;GAAP毛利率为17.0%。 按业务划分...  [详内文]

士兰集宏、化合积电等3个三代半项目投产/封顶

作者 |发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:47 | 分类 企业 , 化合物半导体
近期,国内第三代半导体多个项目迎来新进展,包括化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产、士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产、博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目年底完工。 从金刚石、碳化硅到氮化镓,从呼和浩特、厦门到石家庄,重点项目的落地、试产与建设提速,彰显了我国在...  [详内文]

国博电子:硅基氮化镓功放芯片成功量产应用

作者 |发布日期 2025 年 11 月 04 日 15:02 | 分类 产业 , 氮化镓GaN
10月30日,国博电子公告称,公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片,在手机等终端中成功量产应用,累计交付数量超100万只。 图片来源:国博电子公告截图 国博电子表示,公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片,针对手机等终端应用进行设计优化,填补了业内硅基...  [详内文]