氧化镓入选浙江省重大科技成果

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 17:02 | 分类企业 , 氧化镓

近期，浙江省科技厅公布2025年度重大科技成果，杭州镓仁半导体有限公司的氧化镓系列成果入选。图片来源：镓仁半导体半导体材料的发展历经数代更迭：从以硅、锗为代表的第一代，到以砷化镓等化合物为代表的第二代，再到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代。如今，被誉为“第四代半导体”的氧化镓... [详内文]

扬杰科技与头部车企达成长期合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:57 | 分类企业

12月2日，扬杰科技与奔驰正式签署长期合作协议，标志着扬杰科技在核心产品竞争力与全球市场拓展方面取得积极进展。图片来源：扬杰科技根据双方披露的合作细节，早在协议签署的两年前，扬杰科技便已启动与奔驰技术团队的深度对接。面对奔驰及其供应链在应用适配、可靠性验证等方面的严苛标准，... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:52 | 分类氮化镓GaN

2025年12月4日，九峰山实验室宣布了一项重大的科技突破——氮化镓电源模块的研发成功。该电源模块只有拇指大小，100万个指甲盖大小的“黑盒子”，装入一座容量1吉瓦（10亿瓦）的超大型AI算力中心机柜里，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费。图片来源：中国光谷团队负责人李... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:40 | 分类氮化镓GaN

近期，由临港新片区管理委员会指导，新微半导体主办的“氮化镓驱动AI芯时代——临港氮化镓功率器件产业链峰会”成功举行。会上，新微半导体宣布其100V-200V氮化镓功率工艺平台发布，同时该公司氮化镓功率全工艺平台实现年产能突破60,000片。图片来源：新微半导体新微半导体指出... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:37 | 分类企业 , 半导体产业

近期，芯联集成在资本、财务及技术端密集布局。12月2日，公司正式设立产业基金并绑定关键供应商，此前三季报显示营收增长近两成且亏损大幅收窄。结合最新发布的碳化硅G2.0技术平台，公司正通过“补链”与“扩产”双管齐下，为2026年预期的扭亏为盈目标积蓄动能。图片来源：芯联集成官微... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:29 | 分类企业 , 氮化镓GaN

12月3日，英诺赛科（Innoscience）与安森美（Onsemi）半导体共同宣布，双方签署谅解备忘录，探讨利用Innoscience经过验证的200毫米氮化镓对硅工艺，扩大氮化镓（GaN）功率器件的生产。图片来源：英诺赛科新闻稿截图此次合作将结合Onsemi的系统集成、... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:17 | 分类氮化镓GaN

近日，广东致能半导体官微宣布，于2025年11月携手国际知名8英寸Fab完成全球首个8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。图片来源：广东致能半导体官微据介绍，致能半导体通过导入行业领先的制造工艺及创新的技术平台，产品在芯片尺寸、生产成本、电学性能、制造一致性等核心指标方面均... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:12 | 分类碳化硅SiC

中科光智近期完成B轮融资首家签约并获数千万元投资，碳化硅芯片封装设备研发制造中心正式落地成都金牛，将填补区域半导体制造后道环节空白。图片来源：中科光智项目落地金牛区，补强半导体封测产业链近期，成都市金牛区人民政府与中科光智签署投资合作协议，标志着碳化硅芯片封装设备研发制造中... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 15:52 | 分类企业 , 氮化镓GaN

12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务。交易方式上，代价A将由宏光半导体通过向卖方A各自的代名人配发及发行合共14677万股股份的方式支付，发行价为每股0.50港元。代价B将由公司通过向卖方B发行承兑票... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 02 日 18:33 | 分类化合物半导体

近期，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”）自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，将为国产化合物半导体制造提供强有力的核心装备支撑。图片来源：芯上微装 AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、... [详内文]