最新文章

三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 17:54 | 分类 碳化硅SiC
近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件。 三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET， 聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星还计划拓展沟槽型碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、功率模块等全系列产品，完善碳...  [详内文]

总投资近20亿元，这一碳化硅相关项目获备案公示
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 17:51 | 分类 碳化硅SiC
近日，内蒙古自治区投资项目在线审批办事大厅正式发布备案公示，赤峰天隆新材料科技有限公司（简称“赤峰天隆”）年产15万吨精密高性能陶瓷原料碳化硅超细粉体项目顺利完成备案。 图片来源：备案公示截图 该项目建设地点选址于赤峰市敖汉旗四家子镇工业园区，总投资达199185.08万元（约...  [详内文]

天域半导体公布2025财年业绩预告
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 17:47 | 分类 企业
2026年3月17日，天域半导体在港交所正式发布盈利预警公告，披露其2025财政年度（截至2025年12月31日）业绩预期。 公告显示，集团预期2025财年录得净亏损约人民币5500万元至6500万元，相较于2024财年约人民币5.003亿元的净亏损，亏损幅度大幅减少约87%至8...  [详内文]

参会名单公布！ “2026碳化硅大会暨先进封装技术大会！”
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 10:41 | 分类 展会
码上报名！ 参会参展：王老师  19276486107 同微 碳化硅衬底、封测企业免费参会！ 一、大会基本信息 会议主办：半导体芯链 无锡国际碳化硅大会组织委员会 、全国半导体产学研协同创新平台 承办单位：安徽富邦通会展服务限公司 会议时间：2026年4月9-10日(9日报到...  [详内文]

天岳先进、中瓷电子透露碳化硅业务新动态
作者 |发布日期 2026 年 03 月 17 日 17:41 | 分类 碳化硅SiC
3月16日，两家碳化硅相关厂商传出新动态：天岳先进8英寸产品成为核心增长极，获全球头部客户批量采购，行业趋势向好；中瓷电子在碳化硅领域布局完整，已向国内头部车企批量供货碳化硅器件，还积极拓展新兴场景。 01、天岳先进：8英寸产品成核心增长极，获全球头部客户批量采购 3月16日，天...  [详内文]

Wolfspeed任命碳化硅行业资深专家担任大中华区总裁
作者 |发布日期 2026 年 03 月 16 日 14:45 | 分类 企业
近日，Wolfspeed正式对外发布一则重要人事任命消息：自2026年3月16日起，于代辉先生将正式履新，担任Wolfspeed大中华区总裁一职。 图片来源：Wolfspeed 于代辉先生此次所承担的职责意义重大且极具挑战性。在新的岗位上，他将全面负责Wolfspeed在中国大...  [详内文]

碳化硅模块厂家利普思完成亿元Pre-B+轮融资
作者 |发布日期 2026 年 03 月 16 日 14:41 | 分类 企业
国内高性能碳化硅（SiC）模块厂商无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思”）近日完成亿元级PreB+轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。 利普思将资金用于在扬州投建总投资10亿元的专业化车规级SiC模块封装测试基地，规划年产能300万只，一期产线预计2026年竣工、20...  [详内文]

停牌重组，功率半导体再添收购案
作者 |发布日期 2026 年 03 月 16 日 14:38 | 分类 功率
3月13日晚间，锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，并同步募集配套资金，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。 图片来源：锴威特公告截图 公告明确，本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更，不构成...  [详内文]

罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判
作者 |发布日期 2026 年 03 月 13 日 14:50 | 分类 功率
3月13日，据日本经济新闻报道，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合，双方正就整合方式等核心细节展开磋商，此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源，提升行业竞争力。 据悉，双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整...  [详内文]