最新文章

国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产

作者 |发布日期 2026 年 03 月 02 日 15:29 | 分类 企业
据许昌发布消息,2月28日,国内首条8英寸金刚石热沉片规模化生产线在河南许昌长葛市河南风优创材料技术有限公司正式投产,标志着我国在第三代半导体高端热管理材料领域实现关键突破。 该项目由河南风优创材料技术有限公司(黄河旋风子公司)主导建设,采用MPCVD多晶金刚石技术路线,产品热导...  [详内文]

天岳先进、爱思强公布2025年度业绩

作者 |发布日期 2026 年 03 月 02 日 15:27 | 分类 企业
近期,天岳先进、爱思强发布2025年度业绩情况。 01、天岳先进实现营业收入14.65亿元 天岳先进披露2025年业绩快报显示,该公司实现营业收入14.65亿元,同比下降17.15%;归母净利润亏损2.08亿元,上年同期盈利1.79亿元;扣非净利润亏损2.46亿元,上年同期盈利1...  [详内文]

GaN赛道持续升温,3家企业斩获融资

作者 |发布日期 2026 年 03 月 02 日 15:18 | 分类 氮化镓GaN
近日,氮化镓(GaN)领域迎来密集融资动态,合肥美镓传感、湖州镓奥科技、安徽先导极星三家企业先后官宣完成新一轮融资,涵盖传感、功率、射频三大细分方向,国家级及地方国资、产业资本纷纷入局,彰显出第三代半导体产业的强劲发展活力与投资价值。 01、合肥美镓传感获国新国证领投,加速GaN...  [详内文]

高功率市场助力,纳微半导体本季营收有望超预期

作者 |发布日期 2026 年 02 月 28 日 15:11 | 分类 企业
2月24日,纳微半导体(Navitas)公布了2025年第四季度及全年财务业绩。 2025年第四季度,Navitas营收约为730万美元,同比下降 59.44%,本季度高功率市场收入首次占季度营收的绝大部分,消费电子与移动业务收入占比降至25%以下。 展望本季(1-3月),Nav...  [详内文]

这家碳化硅相关厂商科创板IPO即将上会

作者 |发布日期 2026 年 02 月 28 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC
2月27日晚间,上交所官网显示,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年3月5日召开2026年第7次上市审核委员会审议会议,届时将审议重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)的首发事项。 此次IPO,臻宝科技拟募集资金119,752.30万元,用于半导体及泛半导体精密零...  [详内文]

3家SiC厂商宣布交付喜报!

作者 |发布日期 2026 年 02 月 28 日 15:05 | 分类 碳化硅SiC
近日,国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破,三大重点企业相继传来交付相关利好消息,彰显国产碳化硅产业向好的景气态势,包括:中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证;北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月;扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机...  [详内文]

民德电子拟定增募资不超10亿元,用于功率半导体等项目

作者 |发布日期 2026 年 02 月 27 日 14:53 | 分类 功率
2月26日,民德电子发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元,用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。 本次发行募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,项目建成后,预计新增月产能6万片,产线将重点聚焦高...  [详内文]

晶升股份、银河微电双双披露2025年业绩快报

作者 |发布日期 2026 年 02 月 27 日 14:51 | 分类 企业
2月26日晚间,功率半导体厂商晶升股份、银河微电分别发布2025年业绩快报,对外披露报告期内经营数据及相关情况说明。 1、晶升股份:碳化硅行业调整,设备产品需求减少 报告期内,晶升股份2025年度实现营业总收入22,722.34万元,较上年同期减少46.53%;归属于母公司所有者...  [详内文]

总规模6.68亿!晶科电子携广州国资重仓第三代半导体

作者 |发布日期 2026 年 02 月 27 日 14:43 | 分类 企业
2026年2月25日,广东晶科电子股份有限公司发布公告,公司董事会于2月24日审议通过决议,作为有限合伙人参与设立广州天泽晶芯创业投资基金合伙企业(有限合伙),推进公司从内生发展向外延布局的战略升级。 图片来源:晶科电子公告截图 本次设立的基金总认缴规模为6.68亿元,晶科电子...  [详内文]

韩国发力下一代功率半导体

作者 |发布日期 2026 年 02 月 26 日 14:59 | 分类 功率
近期,韩国贸易、工业和资源部近日正式成立了“下一代功率半导体推进小组”,并任命光云大学电子材料工程系教授具相模为组长。 韩国计划到2030年,将本国下一代功率半导体的技术自主率从目前的10%提升至20%,标志着韩国半导体政策从单纯支持技术研发,转向将其提升至国家战略基础设施高度进...  [详内文]