小米手机射频团队氮化镓研究取得重磅进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 16 日 15:37 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

近期，小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025。 据悉，本届IEDM上，小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选，率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器，并在GaN and III-V I...  [详内文]

意法半导体获10亿欧元融资，加码SiC产能布局

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 16 日 15:27 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已正式到位。 据了解，这是双方自1994年以来的第9次合作，累计融资额达42亿欧元，资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基...  [详内文]

关闭晶圆厂，巨头撤场，GaN市场大动荡？

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 16 日 15:23 | 分类 产业 , 化合物半导体 , 氮化镓GaN | edit

12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价...  [详内文]

陕西多家企业攻关碳化硅技术，入围省级重点 “揭榜挂帅”名单

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 15 日 15:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月11日，陕西省工业和信息化厅正式公示2025年重点产业链关键核心技术产业化“揭榜挂帅”项目公示名单。陕西三家企业凭借碳化硅材料领域的核心技术及产业化项目成功入围。 图片来源：公示截图 其中，陕西固勤材料技术有限公司申报的“扩建碳化硅、氮化硅及复合材料制品生产与研发项目”以...  [详内文]

氮化镓厂商获2600万美元融资，现代、起亚参投

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 15 日 15:21 | 分类 氮化镓GaN | edit

12月11日，以色列氮化镓企业VisIC Technologies（简称“VisIC”）宣布，其B轮融资第二次交割已顺利完成，本次融资总规模达2600万美元。本轮融资由全球半导体领头厂商牵头领投，韩国汽车产业龙头现代汽车公司与起亚汽车以战略投资者身份联合参与。 图片来源：Vis...  [详内文]

注册资本增至179亿元，碳化硅相关厂商获新融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 15 日 15:16 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，本轮融资未披露具体融资金额，投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本、金石投资等多家知名机构与国资背景基金。 图片来源：企查查截图 工商变更信息显示，此次融资后积塔半导体新增中电金投控股有限公司等多位股东，同...  [详内文]

中国牵头修订的功率半导体器件国际标准正式发布

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 12 日 14:05 | 分类 功率 | edit

12月11日，中国国家市场监管总局公布消息：国际电工委员会（IEC）近日已发布两项由我国牵头修订的功率半导体器件领域关键国际标准，分别是《半导体器件第2部分：分立器件整流二极管》和《半导体器件第6部分：分立器件晶闸管》。 这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为...  [详内文]

2500万件，浙江新碳化硅车用密封件扩建项目获批

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 12 日 14:02 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月10日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了关于年加工2500万件碳化硅车用密封件产品生产线扩建项目获批的公示。 图片来源：浙江省投资项目在线审批监管平台截图 据悉，该项目建设单位为宁波密克斯新材料科技有限公司，该公司2004年1月在宁波保税区成立，主营业务涵盖碳化硅密封...  [详内文]

涉及化合物半导体，韩国700万亿押注未来芯片产业发展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 12 日 13:57 | 分类 化合物半导体 | edit

近期，韩国对外表示，将投入700万亿韩元（约合5340亿美元）加强其半导体产业发展。业界认为，在全球半导体产业竞争加剧、产业向下一代技术转型的背景下，韩国此举意义重大，其资金布局有望为未来产业发展奠定基础。 化合物半导体在列，韩国重金投向四大芯片领域 韩国计划将位于京畿道龙仁市正...  [详内文]

顺利装车，新一代氮化镓OBC落地长安汽车

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 11 日 14:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

12月9日，苏州汇川联合动力系统股份有限公司（简称：联合动力）与英诺赛科共同宣布，双方共同研发的新一代6.6kW氮化镓（GaN）车载充电系统（OBC）已成功在长安汽车量产车型上装车应用。 图片来源：英诺赛科 该系统采用#英诺赛科 650V高压氮化镓功率器件，创新整合车载充电器...  [详内文]