最新文章

昂坤视觉推出MicroLED专用外延检测设备E3200micro
作者 |发布日期 2025 年 11 月 13 日 15:53 | 分类 企业 , 光电
昂坤视觉近期推出了针对MicroLED外延检测高端设备E3200micro，该设备在昂坤视觉上一代两款蓝绿光和红光外延片检测设备的基础上，检测光学系统重新做了设计和提升，在一台设备上集成了表面缺陷和红，蓝和绿光外延片的荧光缺陷检测。表面颗粒的最小精度达到了60nm，荧光缺陷像素分...  [详内文]

全球首座量子金刚石晶圆厂正式启用
作者 |发布日期 2025 年 11 月 13 日 14:19 | 分类 半导体产业
11月6日，全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂，这是世界上第一个致力于大规模生产量子级金刚石的商业设施。 资料显示，Quantum Brilliance是2019年从澳大利亚国立大学的...  [详内文]

助力功率半导体发展，镓未来Gen3平台发布
作者 |发布日期 2025 年 11 月 13 日 14:13 | 分类 功率
近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。 图片来源：镓未来 镓未来公司指出，该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界，其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领...  [详内文]

SiC基础原料偷偷涨，6英寸衬底价格血战，谁是最后的赢家？
作者 |发布日期 2025 年 11 月 13 日 14:10 | 分类 碳化硅SiC
截至2025年11月，碳化硅市场正经历关键的价值重估与结构性分化。在价格端，低端大宗原料成本推升价格上涨，而主流6英寸衬底则因产能过剩而持续暴跌。但在应用端，SiC凭借其卓越散热性能，极有可能成为NVIDIA Rubin平台和台积电先进封装中AI芯片散热的战略性关键材料，预示Si...  [详内文]

1亿美元，氮化镓大厂推进融资
作者 |发布日期 2025 年 11 月 12 日 13:51 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
近期，纳微半导体在官网宣布，公司已就购买和出售合计1481.4813万股A类普通股签订最终证券购买协议，每股购买价格为6.75美元。本次私募发行扣除应付的承销商佣金及发行费用后，私募发行预计将带来约1亿美元总募集资金。 纳微半导体计划将本次发行净收益用于营运资金及其他一般公司用途...  [详内文]

功率半导体大厂：有望实现碳化硅业务盈利
作者 |发布日期 2025 年 11 月 12 日 13:50 | 分类 碳化硅SiC
近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。 图片来源：罗姆 业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领...  [详内文]

SiC赋能：Wolfspeed与禾望电气推风电变流器重大突破
作者 |发布日期 2025 年 11 月 11 日 14:37 | 分类 碳化硅SiC
近日，Wolfspeed与全球可再生能源解决方案创新者深圳市禾望电气股份有限公司 (以下简称“禾望电气，Hopewind”)达成合作。 此次合作的核心产品是Wolfspeed的2.3kV LM Pack模块。该模块为风电应用带来了显著的系统优势，包括简化系统设计、提高能效、增加功...  [详内文]

HBM、晶圆代工、机器人…谁将是2026年科技产业的“黑马”？TrendForce即将发布十大趋势预测
作者 |发布日期 2025 年 11 月 11 日 14:32 | 分类 半导体产业
AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持续席卷全球，科技产业的未来图景已不再是简单的迭代，或将是一场惊心动魄的“剧本重写”。 AI运算从训练到推理的数据量与存储器带宽需求呈爆炸性成长，导致传输速度与能耗瓶颈浮上台面。未来将如何解决AI运算对存储器带宽与数据传输速率的限制？次世代AI架...  [详内文]

格芯/英伟达两大半导体巨头“瞄准”氮化镓
作者 |发布日期 2025 年 11 月 11 日 14:22 | 分类 氮化镓GaN
11月10日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电（TSMC）签署技术授权协议，获准使用台积电的650 V与80 V氮化镓（GaN）技术。该授权旨在帮助格芯加速在美国本土推出面向数据中心、工业以及汽车市场的全新GaN电源产品组合，开发时间定于2026年初，生产将于今...  [详内文]