6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。
图片来源：威科赛乐
威科赛乐于2017年由广东先导集团与重庆万林投资公司共同出资成立，项目总投资14亿元，2018年落户万州。公司聚焦于砷化镓、磷化铟基垂直腔面激光发射器（VCSEL）芯片等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片，以及光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。
威科赛乐依托先导科技集团资源优势，在万州构建了完整的化合物半导体产业链布局。基地涵盖金属镓提取、外延晶圆生长、芯片制造及封装模组生产等核心环节，年产能覆盖150吨高纯镓及配套化合物半导体材料。通过垂直整合，企业实现了从原材料供应到终端产品交付的闭环运作，有效降低对外部供应链的依赖。
此次投产的封装模组生产线聚焦激光器封装与模块化产品制造，采用行业主流技术方案，可支持5G通信、智能终端等多领域应用需求。“随着封装模组生产线的投用，我们设计制造化合物半导体芯片，不再依赖外部资源就能完成系统级集成，具备了从材料到终端产品的完整交付能力。” 威科赛乐微电子股份有限公司研发中心负责人宋世金表示。
此外，威科赛乐通过与大型氧化铝企业九龙万博合作，从其生产过程中产生的伴生物提取高纯镓，于今年3月在万州建成全球单体最大的金属镓生产基地一期项目，实现了关键原材料 “家门口” 稳定供应。
（集邦化合物半导体整理）
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