近日，中国功率半导体产业在资本市场动作频频。继安徽钜芯半导体科技股份有限公司（简称“钜芯科技”）的北交所IPO申请于6月27日获受理之后，杭州芯迈半导体技术股份有限公司（简称“芯迈半导体”）也于近日正式向香港交易所递交了上市申请。
1、芯迈半导体港交所IPO
近日，杭州芯迈半导体技术股份有限公司（简称“芯迈半导体”）正式向香港交易所递交上市申请。
图片来源：芯迈半导体上市申请书截图
这家成立于2019年的功率半导体公司，凭借其在电源管理IC（PMIC）和功率器件领域的技术积累，曾获得了包括小米基金、宁德时代以及国家集成电路产业投资基金二期（“大基金二期”）等知名机构的投资。招股书显示，芯迈半导体主要采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式，其核心业务聚焦电源管理IC和功率器件的研发、生产与销售。自2020年组建功率器件团队以来，公司在该领域进展迅速，功率器件产品累计出货量已突破5亿颗。
在电源管理IC方面，芯迈半导体主要面向移动和显示应用提供定制化PMIC解决方案，为智能手机、显示面板及汽车行业客户提供电源管理服务。
在功率器件方面，芯迈半导体拥有全面的产品组合，涵盖传统硅基器件（如SJ MOSFET、SGT MOSFET）以及新兴的碳化硅（SiC）MOSFET。公司凭借自主开发的工艺平台和器件设计，旨在提供高性能产品。其电源解决方案应用广泛，包括汽车电子、电信与计算（包括AI服务器）、工业与能源，以及消费电子产品等关键领域。在电机驱动、电池管理系统（BMS）、通信基站、数据中心和机器人等市场，芯迈半导体的市场份额有所增长。
财务数据显示，芯迈半导体在近年面临营收下滑和亏损扩大的情况。2022年、2023年及2024年，公司营收分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元，呈逐年减少趋势。同期，公司年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元，逐年增加。毛利率从2022年的37.4%降至2024年的29.4%，主要原因系电源管理IC产品收入受海外客户需求减少影响。
报告期内，电源管理IC产品贡献了公司超过90%的收入，而境外市场仍为主要收入来源，占比超过68%。
据悉，芯迈半导体已开发并量产多款车规级SiC MOSFET产品，功率覆盖650V至1700V。这些产品主要应用于电动汽车的主逆变器、车载充电器（OBC）和DC/DC转换器。其高压SiC MOSFET已通过AEC-Q101车规认证，并已进入国内多家新能源汽车整车厂供应链。其中，某款800V SiC MOSFET已在头部新势力车型中实现批量供货。
在先进工艺平台方面，芯迈半导体正与战略合作伙伴富芯半导体紧密合作，共同推进12英寸SiC晶圆制造工艺的开发与优化。富芯半导体作为芯迈半导体的独家产业投资者，已建设专为高性能PMIC与功率器件优化的12英寸晶圆生产线。目前，该产线正进行SiC外延生长和器件制造的良率爬坡，目标是在2026年实现更大规模、更高效率的SiC器件生产。
此外，在市场拓展方面，芯迈半导体的SiC产品线除电动汽车外，还在积极布局工业电源、光伏逆变器和储能系统市场。公司近期已与国内某大型光伏逆变器制造商签订长期供货协议，为其新一代高效逆变器提供SiC二极管和MOSFET产品。
2、钜芯科技北交所IPO获受理
6月27日，北交所正式受理了安徽钜芯半导体科技股份有限公司（简称“钜芯科技”）IPO申请。
图片来源：北交所钜芯科技IPO申请相关截图
钜芯科技作为一家高新技术企业，专注于半导体功率器件及芯片的研发、封装测试、生产和销售，尤其在光伏组件保护功率器件领域具备核心竞争力。
钜芯科技的产品线涵盖了多样化的功率器件。公司主要以光伏组件保护功率器件为核心，并逐步拓展至其他应用领域。其主要产品包括多种二极管，具体涵盖整流二极管、快恢复二极管等。此外，该公司还生产广泛应用于各类电源转换的整流桥堆，以及主要面向中低压产品线的MOSFET。在功率模块方面，钜芯科技也提供光伏模块和IGBT等产品。
财务方面，钜芯科技在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三个会计年度分别实现收入人民币3.51亿元，5.58亿元，5.64亿元；毛利率分别为19.29%，21.61%，16.70%；归母净利润0.27亿元，0.67亿元，0.55亿元。从财务数据来看，钜芯科技在近年营收持续增长，但盈利能力有所波动。
截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三个会计年度，公司分别实现收入人民币3.51亿元、5.58亿元、5.64亿元。同期毛利率分别为19.29%、21.61%、16.70%。归母净利润分别为0.27亿元、0.67亿元、0.55亿元。
此次IPO，钜芯科技拟募集资金2.95亿元，计划投向以下几个关键项目：特色分立器件产线建设项目、研发中心建设项目，以及补充流动资金。
图片来源：钜芯科技招股书截图
钜芯科技表示，此次募资旨在现有业务基础上进行扩产和研发投入，以适应未来市场需求。其中，特色分立器件产线项目将有助于提高公司在消费电子及汽车电子类产品的生产规模和产品质量，从而提升市场占有率和竞争力。同时，建设研发中心将加强公司的科技创新能力和技术成果转化能力，为未来新技术、新产品及服务的开发奠定基础。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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