8月13日，正帆科技宣布以11.2亿元现金收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%的股权，此次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。
图片来源：正帆科技公告
此次收购的定价基于#汉京半导体 100%股权估值18亿元，资金来源包括#正帆科技 自有资金及银行贷款。支付方式分为三期：第一期支付50%，在工商变更完成后支付；第二期支付30%，于半年后支付；剩余20%的资金与业绩对赌绑定，直至2028年。
公开资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022年，其业务源自沈阳汉科半导体。2024年，汉京半导体承接了沈阳汉科的特种陶瓷与石英制品业务，主要产品包括石英管、石英舟及碳化硅陶瓷零部件。
汉京半导体在半导体关键材料领域的产线建设正在加速推进，其高纯石英及碳化硅零部件产线的建设进展备受关注。目前，汉京半导体正在建设的国内首条极高纯石英生产线，适配10纳米以下的半导体先进工艺制程，鞍山基地的土建工程已经完工，机电工程进入收尾阶段，预计将于2025年10月试投产。与此同时，碳化硅零部件生产线也在同步推进设备进场工作，预计近期完成建设。这两条产线的建成将使汉京半导体在高端石英制品和先进碳化硅零部件领域实现突破，有望打破国外垄断，推动国产替代进程。
根据最新的财务数据显示，汉京半导体在2024年的营收为4.61亿元，净利润为8401.83万元。尽管同比有所下滑，但其在特种陶瓷与石英制品领域的技术实力和市场份额仍具有显著优势。2025年第一季度，汉京半导体的营收为8822.20万元，净利润为2320.23万元。
正帆科技此次收购汉京半导体，旨在深化其“CAPEX+OPEX”战略，进一步强化在半导体耗材市场的布局。通过此次收购，正帆科技将与子公司鸿舸半导体的气体输送系统业务形成协同效应，提升整体竞争力。汉京半导体的原股东也对未来发展充满信心，承诺2025年至2027年累计净利润不低于3.93亿元。这一业绩承诺不仅为正帆科技的收购提供了有力保障，也显示出汉京半导体在市场中的发展潜力。
然而，此次收购也伴随着一定的财务压力。根据交易方案，预计此次收购将形成5.5亿至7亿元的商誉。截至2025年第一季度，正帆科技的资产负债率已攀升至63.94%。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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