据华海清科官微消息，近日华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）完成对苏州博宏源设备股份有限公司（简称“苏州博宏源”）的战略投资。
华海清科是一家半导体装备制造商，成立于2013年，2022年在上交所科创板上市，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备等，其产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、MEMS等制造工艺。
苏州博宏源成立于2016年，长期专注于化合物、蓝宝石、光学等硬脆材料的高精度研磨抛光加工装备的研发与制造，其产品已成功进入海外市场并建立相应销售渠道。
目前，功率半导体领域正朝着更高效率、更高功率密度的方向发展，尤其是碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术的普及，对衬底材料的性能（如耐高压、耐高温）提出了更高要求。
同时先进封装技术的发展，同样对衬底的平整度、纯度等指标提出严苛标准，共同推动了对碳化硅、氮化镓的市场需求进一步攀升。因此生产环节中的减薄、研磨、抛光等平面化工艺精度要求也进一步提高。
在此背景下，华海清科和苏州博宏源的战略合作有利于充分发挥双方在精密制造装备领域的经验，在研发、供应链、销售等领域深度协同合作，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合力开拓更广阔的市场空间。
（集邦化合物半导体整理）
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