近期，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）与湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在湖南三安总部举行战略合作签约仪式。
双方基于在新型功率半导体产业生态中的互补优势，正式建立全面战略合作伙伴关系，共同聚焦碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体技术的研发与产业化应用，助力全球能源革命与工业升级。
仪式上，湖南三安总经理江协龙先生表示，湖南三安致力于提供功率半导体全流程制造，赛晶半导体擅长大功率芯片设计和模块封装，双方合作可实现从芯片设计制造到封装应用的产业链协同，构建更具韧性和竞争力的生态链。
赛晶科技集团董事长项颉先生表示，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封测方面的能力，与赛晶半导体在大功率芯片设计和模块封装与市场应用方面的优势高度契合。合作将推动新一代SiC模块的开发与商业化，为新能源汽车、光伏储能、工业电机等领域提供更高效可靠的解决方案。
（集邦化合物半导体整理）
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