近期，Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布，两家公司已达成最终协议，以全股合并的方式合并，合并后的公司预计企业价值约为44亿美元。
该交易预计将于2026年下半年完成，但须经两家公司股东批准，获得所需的监管批准，并满足其他惯例成交条件。
交易完成后，合并后的公司总部将设在马萨诸塞州贝弗利。
按收入计算，此次合并将创建美国第四大晶圆制造设备供应商，提供有意义的规模和资源，以更好地在全球半导体设备价值链中竞争。合并后的公司将提供差异化和全面的产品组合，涵盖离子注入、激光退火、离子束沉积、先进的封装解决方案和MOCVD。
资料显示，Axcelis总部位于马萨诸塞州贝弗利，致力于通过离子注入系统的设计、制造和完整生命周期支持来开发使能工艺应用，这是IC制造工艺中最关键和使能的步骤之一。Veeco则是一家创新的半导体工艺设备制造商，业务包括激光退火、离子束、金属有机化学气相沉积（MOCVD）、单晶片蚀刻和清洁以及光刻技术。
（集邦化合物半导体整理）
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