12月15日，爱尔兰半导体企业CHIPX Global宣布，其将在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂。该工厂的建设计划明确，是CHIPX Global在东盟区域布局的重要举措。
图片来源：CHIPX Global社交平台
这座工厂将成为东盟区域内首条8英寸GaN/SiC前端晶圆产线。行业分析认为，其技术方向并非传统SiC功率器件或GaN射频器件，而是聚焦光子集成电路、高带宽光互连及先进材料工程领域，核心适配下一代人工智能数据中心、高性能计算系统的需求，例如为AI数据中心提供SiC光子集成电路、SiC中介层，以及面向GPU处理器的GaN晶圆等产品。
CHIPX Global 成立于2022年（注册地英国，企业归属爱尔兰），核心团队具备半导体行业资深经验——创始人钦莫伊・巴鲁阿（ChinmoyBaruah）拥有材料科学领域学术背景及初创企业运营经验，联合创始人兼CTO姚耀成（音译）曾任职于比亚迪、Vishay等企业，深耕模拟芯片设计与GaN技术研发，为项目技术落地提供了基础。
1、英飞凌马来西亚8英寸SiC厂量产
马来西亚本身已具备半导体产业基础，尤其在第三代半导体（SiC/GaN）领域，已吸引一些国际巨头落地核心产能。
作为全球功率半导体龙头，英飞凌在马来西亚的布局堪称标杆，其位于吉打州居林（Kulim）的制造基地已发展为全球规模领先的SiC晶圆生产中心。
早在2006年，英飞凌便在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂，2022年正式启动第三厂区建设，专门聚焦8英寸SiC功率半导体制造，项目总投资达70亿欧元（一期20亿欧元、二期50亿欧元），是马来西亚迄今最大的半导体单笔投资之一。
2024年8月，该工厂一期项目正式投产运营，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣亲自出席启动仪；一期产线初期以6英寸晶圆生产为过渡，2024年底已具备8英寸SiC晶圆量产条件，2025年第一季度已开始向汽车、可再生能源领域客户交付8英寸SiC器件产品，预计2027年将全面转向8英寸晶圆规模化生产。
值得关注的是，该工厂采用与奥地利菲拉赫工厂联动的“虚拟协同工厂”模式，共享核心技术与工艺标准，目前已吸引六家全球主流整车厂及新能源企业签订设计订单，累计订单额超50亿欧元，还收到约10亿欧元客户预付款，产能消化确定性强。
2、意法半导体、奥特斯完善封装与材料配套
除英飞凌外，国际巨头意法半导体也在马来西亚加码特色工艺与封装测试环节。
意法半导体在马来西亚柔佛州麻坡（Muar）打造了先进的功率半导体封装测试基地，重点聚焦汽车级SiC器件的后道工艺。
该基地配备了针对SiC功率模块的高可靠性封装生产线，产品广泛应用于新能源汽车主逆变器、工业变频器等场景，与英飞凌的晶圆制造产能形成工艺互补，共同完善了马来西亚SiC产业链的“制造-封装”闭环。
此外，奥地利科技企业奥特斯（AT&S）于2024年在吉打州居林高科技园区启用高端半导体封装载板工厂，总投资超10亿欧元，专为AMD等企业的第三代半导体相关芯片提供封装载板支持，2024年底已正式量产。封装载板作为SiC/GaN芯片封装的核心材料，其本地化供应进一步降低了马来西亚第三代半导体产业的供应链成本。
3、中企加码SiC衬底与封测环节
中国企业方面，国内半导体设备龙头#晶盛机电 的全球化布局成为马来西亚第三代半导体产业的重要补充。
2025年7月，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC在槟城州举行8英寸SiC衬底制造工厂奠基仪式，项目总占地面积4万平方米，一期建成后将实现24万片/年的8英寸SiC衬底产能，产品主要供应电动汽车充电器、电信基站电源等领域。
图片来源：晶盛机电
该工厂整合了晶体生长、切割、抛光等全流程工艺，是东南亚地区规模领先的SiC衬底生产基地，不仅填补了当地第三代半导体核心材料制造的空白，还能依托槟城已有的300多家半导体企业集群，快速接入全球供应链。
此外，通富微电、华天科技等中企通过收购马来西亚当地封测企业，已将业务延伸至SiC器件的封装测试领域，成为马来西亚第三代半导体后道环节的重要力量。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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