在全球半导体产业向高效能、低功耗方向加速演进的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，凭借其优异的性能，在新能源汽车、人工智能、高端消费电子等领域展现出巨大的应用潜力，成为行业关注的焦点。近期，芯联集成与晶升股份先后公布调研记录，透露了碳化硅、氮化镓产业的最新发展情况。
晶升股份：聚焦碳化硅设备，市场拓展与业务调整并行
晶升股份在碳化硅设备领域表现突出。在中国台湾市场，作为中国大陆较早进入的碳化硅长晶设备厂商，公司已实现向台湾地区批量交付设备，替代了此前台湾地区客户依赖的德国、日本等国外厂商设备。目前，公司与数家台湾地区主要客户展开紧密合作，定制化能力及技术支持水平获认可，在当地拥有较高市场占有率。
经营层面，2025年晶升股份受碳化硅及光伏行业低迷影响，经营业绩承压。但自2025年底起，新增订单逐步恢复，2026年碳化硅设备订单已呈现好转趋势，近期已有批量订单陆续交付，经营低谷已过。
对于8英寸碳化硅需求，晶升股份称，当前需求增速不及2023-2024年6英寸需求爆发期，但订单的确定性和可靠性更高。
在2026年业务规划上，半导体长晶设备业务需求将增长，晶升股份除主营产品外，将持续推进半导体关键设备与核心耗材领域的进口替代，加速新产品、新材料落地。光伏板块受行业产能过剩影响，新增设备需求疲软，晶升股份将聚焦存量长晶设备的系统改造与升级。
芯联集成：多元布局，碳化硅与氮化镓业务齐头并进
芯联集成自成立以来便制定了清晰的发展路径，规划“三步走”战略，从传感器和功率器件基础起步，逐步拓展至模拟IC、车规MCU，最终成为一站式系统解决方案领导者。在功率器件领域，公司深耕硅、碳化硅、氮化镓等全系列功率器件及模组，为业务发展奠定了坚实基础。
财务数据显示，芯联集成盈利能力持续改善，2025年预计全年毛利率5.56%，归母净利润同比减亏40.31%。展望2026年，公司提出“营业收入超100亿元，实现有厚度的盈利转正”目标，这得益于产品结构优化，碳化硅等高附加值业务占比提升。
在业务布局上，芯联集成构建了汽车、人工智能、高端消费、工业控制四大增长引擎。汽车领域，单车配套价值量持续攀升，从主驱功率芯片扩展至多个关键系统；人工智能领域，2024年启动布局，相关产品已导入超10家机器人客户；高端消费领域，MEMS业务依托完整工艺平台保持领先；工业控制领域，持续拓展高附加值应用场景。
在核心业务方面，硅基功率器件行业2026年进入景气上行通道，中低压MOSFET涨价，芯联集成已执行新价格体系，有望加速扭亏。AI服务器电源系统代工方案已导入三类客户，2026年AI相关业务收入占比预计超10%。BCD业务受汽车电动化智能化和AI算力爆发驱动，车规级高压BCD工艺平台优势明显，2026年高压BCD业务收入有望同比增长三倍。
此外，芯联集成与星宇股份、九峰山实验室合作建设Micro LED研发与制造基地，GaN业务2024年下半年启动客户送样验证，已进入产品导入期，聚焦AI数据中心电源和新能源汽车需求。
结语
芯联集成与晶升股份在碳化硅、氮化镓产业的布局与发展，反映了第三代半导体材料在多个领域的广泛应用前景和巨大市场潜力。随着技术的不断进步和市场的逐步拓展，这两家公司有望在第三代半导体浪潮中取得更优异的成绩，推动产业持续发展。
（集邦化合物半导体 Flora 整理）
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