3月16日，两家碳化硅相关厂商传出新动态：天岳先进8英寸产品成为核心增长极，获全球头部客户批量采购，行业趋势向好；中瓷电子在碳化硅领域布局完整，已向国内头部车企批量供货碳化硅器件，还积极拓展新兴场景。
01、天岳先进：8英寸产品成核心增长极，获全球头部客户批量采购
3月16日，天岳先进发布投资者关系活动记录表公告。其中提到，8英寸产品是公司当前的核心增长极，也是构建长期竞争力的关键所在。公司作为全球第一家具备8英寸导电型衬底量产供应能力的企业，当前8英寸产品的收入占比与出货占比均持续提升，且已成功获得全球头部客户的批量采购。
在产品性能方面，8英寸产品在良率、质量稳定性和工艺成熟度上持续改善。规模效应的释放，使其盈利能力显著优于6英寸产品，且良率和质量稳定性在行业内处于领先水平。后续随着产能逐步释放，8英寸产品不仅将带动公司收入增长，还将持续优化公司的产品结构和利润结构。
从行业发展方向来看，大尺寸化是明确趋势。新增技术投入、客户导入和产业升级重心正持续向8英寸倾斜，预计今年8英寸出货占比会继续增长。过去两年，碳化硅衬底行业经历了较为充分的价格调整。目前，6英寸产品价格已逐步进入相对稳定区间，8英寸产品虽仍在以市场化方式推动渗透，但整体价格明显企稳。
从需求侧分析，随着碳化硅相对硅基功率器件经济性持续改善，传统功率领域，包括车规领域渗透率实现跨越式提升，同时数据中心、光伏储能、工业电源以及部分消费和家电场景的导入加速。整体而言，行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段，公司对今年的出货增长保持积极判断。
02、中瓷电子：碳化硅器件批量供货国内头部车企，产业链布局完整
3月16日，中瓷电子在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。针对“公司是否有产品应用于比亚迪公司的闪充系统”这一问题，中瓷电子表示，充电市场是子公司国联万众重点布局的领域。针对电动汽车闪充设备，国联万众开发了多款碳化硅器件产品，并且已经在国内头部车企实现批量供货，性能和品质表现优异。
资料显示，中瓷电子在碳化硅（SiC）领域已形成从芯片到模块的完整产业链布局。子公司国联万众的8英寸SiC芯片生产线已于2025年10月量产。1200V/18mΩ与750V/14mΩ SiC MOS芯片已通过多家头部车企验证，并签订战略合作协议，下一代1200V/10mΩ低损耗芯片正在研发中。此外，中瓷电子还在积极布局低空经济（如无人机、人形机器人）等新兴场景的SiC解决方案。
（集邦化合物半导体 Flora 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。