近期，媒体报道英飞凌正式启动由其担任协调方的欧盟Moore4Power计划。该项目为期3年，总投资9100万欧元，汇聚了来自15个国家的62家参与方，包括大型企业、中小企业和研究机构，旨在通过突破性创新强化欧洲在功率半导体领域的技术自主性和可持续发展能力。
该计划以开发新一代更高效、更可靠、更易于产业化的智能电力电子产品为核心目标。面对传统尺寸缩放在推进“摩尔定律”上的失速问题，
Moore4Power试图以系统级创新来应对，通过更智能、更贴近应用的方式整合技术、材料和功能。
为此，异构集成成为项目的关键技术路径：硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料都将被用于最适合的领域，通过“功率芯粒”（Power Chiplet）技术实现不同材料芯片的协同工作，扬长避短。同时，项目还结合AI建模、数字孪生、软硬件协同设计等手段，加速研发进程，缩短产品上市时间，进一步提升产品的性能和可靠性。
在应用层面，Moore4Power主要面向风力发电、电动汽车、铁路运输等高影响力领域。这些领域对功率半导体的效率、可靠性和成本有着严格要求，项目的技术创新将有助于满足上述需求，推动相关产业的绿色转型和升级。整体来看，该计划是欧盟在半导体领域的重要战略布局，旨在通过产学研协同创新的生态体系，提升欧洲在全球半导体产业链中的地位，减少对外部技术的依赖，同时助力能源、交通等关键领域的可持续发展。
（集邦化合物半导体整理）
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