近期，深交所上市委审议通过了粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请，这家广东省本土培育的首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，距离登陆A股资本市场再进一步。功率器件代工正是其核心业务之一，报告期内该板块收入增速亮眼，2025年同比增长达66.19%，成为驱动公司营收高增长的重要引擎。
图片来源：深交所信息截图
此次IPO，粤芯半导体预计融资75亿元，保荐机构为广发证券，募集资金将重点投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金。
成立于2017年的粤芯半导体，是粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域的12英寸晶圆代工企业，聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，在BCD、MS、eNVM、HV、SiPho、IGBT等特色工艺技术平台上持续深耕。
此次募投的核心项目——三期项目，计划投资总额高达162.50亿元，其中拟使用募集资金35亿元，规划建设一条月产能4万片、年产能48万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，工艺制程覆盖180nm至90nm，重点面向工业级和车规级应用市场。根据招股书披露，该项目已于2025年一季度开始逐步投产，计划于2026年四季度达产，届时将新增月产能4万片。
从现有产能布局来看，粤芯半导体已拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（涵盖粤芯一、二期）和第二工厂（即粤芯三期），规划合计产能为月产8万片，截至2025年末，已实现产能6.33万片/月。与此同时，公司已启动建设第三工厂（粤芯四期），规划为月产4万片的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，待四期建成后，粤芯半导体总产能将达到月产12万片，规模效应将进一步显现。
财务数据显示，粤芯半导体在报告期内营收增长颇为迅猛。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达到57.3%，展现出强劲的市场拓展能力。
主营业务构成方面，集成电路代工始终是公司的核心收入来源，报告期内分别实现营收7.56亿元、13.1亿元和19.75亿元，占主营业务比例分别为74.05%、80.26%和78.68%，2024年度和2025年度同比增幅分别达73.28%和50.83%；
功率器件代工业务同样保持强劲增长态势，报告期内营收分别为2.5亿元、3.22亿元和5.35亿元，占比分别为25.95%、19.74%和21.32%，2024年度和2025年度同比增幅分别为21.62%和66.19%，其中2025年增速显著提升，反映出车规级、工业级功率器件市场需求的持续旺盛。在产品应用领域方面，消费电子、工业控制、汽车电子及其他领域（涵盖人工智能等新兴业务）构成了公司产品的主要应用方向。
不过，在营收高速增长的同时，粤芯半导体仍处于亏损状态。2023年至2025年，公司净利润分别为-19.17亿元、-23.27亿元和-24.9亿元，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，亏损规模有所扩大。
对此，招股书指出，受益于半导体及集成电路自主可控的迫切需求、全球半导体步入超级周期、晶圆代工行业持续向好、下游消费电子市场回暖、车规级和工业级芯片市场需求增长以及硅光芯片起量等多重利好因素，公司未来增长动力充足，具备较强的成长性，并给出了最早将于2029年实现扭亏为盈的预测。随着三期项目逐步达产、四期项目有序推进，粤芯半导体在模拟特色工艺尤其是功率器件代工领域的产能规模和市场竞争地位有望持续提升，其扭亏为盈的时间表能否如期兑现，将成为市场后续关注的核心焦点。
（集邦化合物半导体整理）
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