6月16日，扬杰科技发布公告称，鉴于公司越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，为切实提高募集资金使用效率，公司拟将2023年发行的全球存托凭证募集资金投资项目“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目，以及“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项，剩余募集资金用于公司正在实施的投资项目“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。截至2026年5月31日，变更用途的募集资金共计1.25亿美元（含利息和现金管理收益）。
图片来源：扬杰科技公告截图
资料显示，扬杰科技成立于2006年，主营业务为半导体器件、半导体芯片、半导体硅片等分立器件产品的研发、生产和销售。业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为54.10亿元、60.33亿元和71.30亿元，同比分别增长0.12%、11.53%和18.18%；归属净利润分别为9.24亿元、10.02亿元和12.59亿元，同比分别增长-12.85%、8.50%和25.55%。
本次变更投向的两个新项目均已明确投资计划。
第一个项目为“车规级功率半导体模块封装项目”，实施主体为扬杰科技，地点位于江苏扬州维扬经济开发区荷叶西路6号东侧、人才驿站西侧。项目拟新增用地62亩，新建办公、生产及辅助用房，总建筑面积约11.2万平方米，购置曝光机、固晶机、键合机、塑封机、测试机、分选机等生产检测设备约230台（套）。达产后可形成年产7,500万只车规级功率半导体模块的生产能力，项目实施周期为2年。
项目已取得江苏扬州维扬经济开发区管理委员会行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》（备案证号：扬维开行审备〔2025〕47号）。该项目总投资100,000万元，其中建设投资94,788.08万元，铺底流动资金5,211.92万元，计划使用募集资金34,891.53万元（约5,117.86万美元），不足部分由公司以自有资金投入。
第二个项目为“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”，实施主体同样为扬杰科技，地点位于江苏扬州维扬经济开发区新甘泉路68号。
项目采用先进的全自动固晶共晶技术、铜线球焊技术、Auto-Molding塑封技术、AI智能3D检测技术等生产工艺，对现有约40,000平方米厂房进行适应性改造，引进高精度芯片划片机、固晶机、焊线机、全自动注塑压机、切筋机、测试包装一体机等国内外先进生产设备和公辅设备，对小信号功率半导体生产线进行技术改造。改造完成后，可新增190亿只FBP系列、SOD系列、SOT系列小信号功率半导体器件的生产能力，产品主要用于AI算力中心和数据中心的电源管理、信号链、驱动/接口、保护与控制等领域。项目实施周期为2年，公司将按照项目建设进度及监管要求履行审批或备案程序。该项目总投资55,000万元，其中建设投资49,770.87万元，铺底流动资金5,229.13万元，计划使用募集资金50,000万元（约7,333.96万美元），不足部分由公司以自有资金投入。
（集邦化合物半导体整理）
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