从全国招投标公示平台、威海临港经开区官方公开信息获悉，总投资70亿元的山东芯齐功率半导体研发及产业化项目于6月26日完成EPC工程总承包预中标公示，项目正式进入实质性施工筹备阶段。
图片来源：招投标公示平台公告截图
项目实施主体为#芯齐半导体制造（山东）有限公司，企业成立于2021年11月，由喜顺（香港）有限公司联合新加坡产业资本共同出资设立，组建了一支拥有海外晶圆厂从业经历的技术团队，核心人员深耕功率半导体制造工艺多年，主攻6英寸硅基功率芯片研发与量产，业务覆盖芯片设计、晶圆制造全链条，定位为国内中高压功率器件国产化IDM厂商。
该项目落地山东威海临港经济技术开发区，项目总占地约11.87万平方米，总建筑面积达13.37万平方米，规划建设高洁净度生产厂房、半导体研发中心及全套配套附属设施，核心建设一条6英寸硅基功率半导体专业产线，建成后预计形成年产42万片晶圆的产能规模。
产品端，项目聚焦MOSFET、IGBT、FRD、FBD等主流功率半导体器件，终端广泛适配新能源汽车电控、光伏储能系统、工业工控设备、智能输配电及消费电子等领域，主打中高压功率芯片国产化量产，有效填补国内6英寸功率半导体成熟制程产能缺口，提升本土功率器件自主供给能力。
本次公示的EPC总承包项目由中建八局第四建设有限公司拿下，中标金额约13.5亿元，整体建设工期820天。相较于普通工业建筑，半导体晶圆厂房对场地微震动控制、恒温恒湿环境、超高洁净度、精密排风系统有着严苛标准，本次招标优先筛选具备高端芯片厂房成熟施工经验的承建方，保障后续产线设备顺利进场与投产。
公开资料显示，该70亿元重大项目于2026年1月正式签约落地，同步配套设立产业发展基金为项目建设提供资金支撑。项目整体资金来源涵盖企业自有资金、产业基金赋能及银行配套融资，资金结构稳定，为长期建设投产提供保障。
（集邦化合物半导体整理）
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