6月30日，四方达发布非公开发行股票预案，公司拟定向募资不超过20亿元，重点投向金刚石钻针产业化项目，加码半导体及高端PCB加工耗材产能建设，剩余资金用于补充流动资金，系公司近年规模最大的一次产业扩产融资动作。
根据公告披露，本次定增募集资金中，17.5亿元将全部投入金刚石钻针产业化项目，2.5亿元用于补充公司流动资金。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股份数量不超过发行前总股本的20%，发行完成后公司实控人控制权保持稳定。整套方案尚需经过股东大会审议及监管机构审核注册，整体落地存在审批周期不确定性。
公开资料显示，本次金刚石钻针产业化项目总投资18.46亿元，建设周期36个月，项目落地于公司郑州现有厂区。项目将通过厂房改造、设备采购、智能化产线搭建，建成年产710万支金刚石钻针的规模化产能。项目测算税后内部收益率达17.66%，经济效益明确。产品主要用于高层高频PCB、IC载板、半导体硬基材微孔加工，适配AI服务器、高端算力硬件的核心制造环节。
四方达主营超硬复合材料及精密刀具耗材，拥有自主金刚石材料合成、精密微加工核心技术。相较于传统钨钢钻针，金刚石钻针具备高耐磨、高精度、寿命更长的优势，是当前高端PCB、半导体载板加工的核心耗材。目前国内高端金刚石钻针市场长期由海外企业主导，国产替代空间广阔，伴随AI算力硬件产能持续扩张，高端精密钻孔耗材需求持续走高。
本次定增是公司聚焦半导体耗材赛道、打造第二增长曲线的关键布局。通过大额扩产，公司将进一步补齐高端精密加工耗材产能短板，切入AI服务器、半导体封装等高景气下游，进一步打开国产替代市场空间。
（集邦化合物半导体整理）
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