据《日经新闻》近日报道，日本住友电气工业（Sumitomo Electric Industries）宣布上调磷化铟（InP）基板扩产规模，计划投入约180亿日元改造现有产线，至2028财年将磷化铟基板产能提升至2024财年的3.1倍，以此承接AI数据中心高速光通信元件激增的市场需求。
住友电工是全球综合型材料龙头企业，在化合物半导体衬底、通信线缆、电子元器件领域具备领先产能与工艺壁垒。磷化铟基板为高速光模块、光收发芯片的核心基底材料，是AI算力机房800G/1.6T光模块不可或缺的上游原料；住友电工与JX金属长期占据全球磷化铟基板主要供给份额，高端光通信用衬底产能高度集中于日本厂商。
报道显示，本次扩产计划相比此前规划大幅上调产能目标。公司早在2025年11月原定方案仅计划将磷化铟产能扩至2023财年的2.4倍，伴随全球AI服务器建设提速，高速光器件需求增速显著超出企业前期预判，因此追加投资、放大扩产幅度。落地载体为公司位于日本兵库县伊丹市的伊丹制作所，本次资金将全部用于厂区现有生产设备升级改造，不新增独立厂房，依托成熟产线快速释放增量产能。
从产业逻辑来看，AI大模型训练、推理服务器对高速光互联需求持续爆发，光模块厂商持续锁定上游磷化铟衬底长单，当前行业衬底交付周期拉长、现货价格持续上行。磷化铟单晶生长工艺门槛高、产线建设与验证周期长达数年，短期新增供给有限，头部衬底厂商集中落地中长期大额扩产计划缓解供需缺口。
本次住友电工180亿日元专项投资仅针对磷化铟基板业务，不包含光纤、连接器等其他通信产品产能扩建。截至报道发布，企业尚未披露分年度资金投放节奏、产线分阶段产能释放时间表，也未拆分180亿日元在设备采购、工艺研发、产线调试等环节的细分投入比例。
行业同步扩产动作显现，同赛道日本企业JX金属此前已公布千亿级投资方案，计划大幅拉升磷化铟衬底产能；海内外光芯片、光模块厂商均在提前锁定头部衬底企业长期供货份额，上游化合物半导体材料进入长周期高景气阶段。
（集邦化合物半导体整理）
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