7月8日，国内第三代半导体功率器件企业深圳基本半导体股份有限公司正式于香港联合交易所主板挂牌交易。
上市首日，基本半导体开盘报34.12港元，较31.62港元的发行价高开7.91%，早盘成交额达2.04亿港元，每手200股账面浮盈约500港元。该股上市前暗盘收涨9.33%，市场认购热度突出。本次募资总额约8.66亿港元，扣除发行相关费用后募资净额7.66亿港元。
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公告明确募集资金使用规划，募资净额60%将用于扩大碳化硅晶圆、功率模块产能，采购升级生产设备；20%投入碳化硅新品研发与技术创新；10%用于搭建全球分销渠道，剩余10%补充企业日常营运流动资金。
招股书显示，基本半导体在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。
根据港交所招股资料，基本半导体股权结构多元。创始人汪之涵为实控人，通过相关主体合计持有45.98%表决权，旗下青铜剑科技是第一大股东。外部投资方涵盖产业资本、地方国资与创投机构：力合科创系为最大外部股东，闻泰科技、博世创投、安芯产业基金、广汽智行、中车青岛等产业链企业及产业基金均有持股，同时引入松禾资本等市场化创投、多地国资平台。
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图为基本半导体股东架构
财务方面，2023-2025年，基本半导体的收入分别约2.21亿、2.99亿、3.11亿元，但增速从2024年的35.6%骤降至2025年的4.1%；毛亏损分别为1.32亿、2898.1元、3.39亿元，毛利率分别为-59.6%、-9.7%、-10.9%；净亏损分别约3.42亿、2.37亿、3.35亿元，累计超9亿元，经调整净亏损分别约3.13亿、2.03亿、2.40亿元。
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图为基本半导体财报数据
产能方面，基本半导体现有深圳光明晶圆、无锡封装、坪山测试三大量产基地。公司同步推进多处扩产项目：无锡扩建基地达产后年产百万只碳化硅模块；中山基地规划年产100万只模块，2026年底建成；坪山8亿元项目年产70万只模块，2027年底投产，全部落地后模块年产能突破200万只。
（集邦化合物半导体整理）
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